2025年下半年，全球科技產業正面臨一場前所未有的產能危機。隨著人工智慧（AI）需求持續爆發，加上消費性電子產品傳統旺季到來，兩大需求力量同時擠壓供應鏈，導致晶圓代工、封裝測試、記憶體與被動元件等關鍵零組件產能全面告急。業界人士指出，這波產能緊張不僅影響出貨時程，更可能推升終端產品價格，對整體經濟產生連鎖效應。從台積電、三星到英特爾，各大半導體廠的產能利用率早已超過百分之百，甚至出現客戶排隊搶產能的現象。而AI伺服器、高效能運算晶片的需求更是從未減弱，隨著大型語言模型與生成式AI應用進入商用化階段，各大雲端服務供應商持續擴大資本支出，進一步加劇供需失衡。
另一方面，消費電子市場在第三季開始進入傳統旺季，蘋果、三星等品牌大廠紛紛推出新款手機、平板與筆電，帶動相關晶片與零組件的拉貨動能。原本就緊繃的產能，在AI與消費電子的雙重夾擊下，顯得更加捉襟見肘。供應鏈業者透露，目前部分28奈米至7奈米的成熟與先進製程產能已經全滿，客戶下單到交貨的時間拉長至六個月甚至更久，連帶影響終端產品的上市時程。業界預估，這波產能緊張至少會持續到2026年上半年，短期內難以緩解。
AI需求爆發 晶圓代工產能逼近極限
AI晶片的需求量正以驚人速度成長。從NVIDIA、AMD到各家自研晶片的雲端業者，對高效能運算晶片的訂單已經塞爆台積電的3奈米與5奈米產線。台積電法說會上證實，先進製程的產能利用率已達百分之百以上，甚至必須透過動態定價來調節訂單。而CoWoS先進封裝產能同樣面臨供不應求，儘管台積電已宣布擴產，但新產能最快也要到2026年才能開出。這意味著下半年AI伺服器的出貨量將受到嚴峻考驗，部分雲端業者甚至被迫調整採購計畫，優先滿足最高優先級的訂單。
記憶體與被動元件同步吃緊
不只是邏輯晶片，記憶體與被動元件的產能同樣告急。HBM（高頻寬記憶體）因為AI訓練與推論需求大增，三星、SK海力士與美光均全力衝刺產能，但良率提升速度不如預期，導致供應持續吃緊。而DRAM與NAND Flash即便價格已大幅上漲，但仍無法滿足客戶訂單。另一方面，被動元件如MLCC（積層陶瓷電容）與電阻，因為終端裝置功能複雜化，用量增加，加上供應商產能擴充保守，也出現交期延長的現象。電源管理IC、驅動IC等周邊晶片同樣面臨產能排擠，讓整個供應鏈的壓力節節升高。
消費電子旺季添柴火 供應鏈調度成考驗
每年第三季到第四季是消費電子產品的傳統旺季，iPhone新機、新款Android旗艦機、遊戲主機以及筆電換機潮，都集中在這個時間點。今年蘋果iPhone 17系列預估將採用A19晶片，採用台積電3奈米製程，而高通驍龍8 Gen 4也同樣需要先進製程產能。這樣一來，消費電子晶片與AI晶片搶產能的狀況將更加明顯。品牌廠為了確保供貨，往往提前下單甚至加價搶產能，但如此一來，反而推升晶片成本，最終轉嫁到消費者身上。供應鏈業者認為，下半年終端電子產品價格可能出現小幅上揚，尤其高階機種的漲幅會更為顯著。對於品牌廠而言，如何在有限產能中優先分配資源，成為下半年最大的營運挑戰。
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