半導體大廠英特爾證實將在美國五大湖區的俄亥俄州（Ohio）哥倫布（Columbus）市郊的新奧爾巴尼（New Albany）地區，投資200億美元建立一個大型晶圓廠區。英特爾預計自2022年起興建新廠，2025年可望開始量產，該廠區最多將興建八座晶圓廠，以確保英特爾在半導體產業的領先地位。

根據外媒報導，英特爾初步計劃在新奧爾巴尼占地1,000英畝的基地上興建兩座晶圓廠，並在當地進行最先進電腦處理器的研發及製造，將招募至少3,000名員工，晶圓廠預估2022年動工興建，2025年進入量產階段。

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾在俄亥俄州的建廠計畫，最終可能會把生產基地擴大至2,000英畝，並建造最多八座晶圓廠。他發下豪語指出，英特爾之前協助建立矽谷（Silicon Valley），如今將著手打造矽中心地帶（Silicon Heartland），要把當地建設成地表上最大的矽晶圓製造據點。

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英特爾於2021年9月宣布將投資200億美元，於美國亞利桑那州（Arizona）興建Fab 52及Fab 62等兩座晶圓廠，完工後英特爾在該園區內的晶圓廠將增加至六座。至於英特爾此次決定在身為搖擺州的俄亥俄州設立大型晶圓廠區，市場人士認為有助法案在國會贏得更多支持，因為該州共和黨議員日前才呼籲國會核准520億美元的晶片製造法案（CHIPS Act）。

基辛格表示，若國會通過晶片製造法案，英特爾可將部分後段封裝測試移回美國生產，這對國安有正面影響。晶片生產鏈後段封測集中在亞洲，當地勞工成本低且當地政府願意提供補助，不過隨半導體廠自動化程度愈來愈高，若美國政府也有補助意願，英特爾將部分製造移回美國，還是符合成本效益。

雖然基辛格曾指出，美國政府應補助真正的美國半導體企業，但包括超微、輝達等多數半導體業者仍支持只要在美國生產就應給予補助。因此，台積電及三星電子都已計劃在美國興建新晶圓廠，其中台積電在亞利桑那州的5奈米晶圓廠已開始興建，預計2024年進入量產，第一期月產能為2萬片晶圓，台積電預估2021～2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會。

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