高通AR平台發展概況
高通（Qualcomm）年度技術高峰會進入第二天，高通再度暢談元宇宙，並端出全新一代的擴增實境（AR）平台，強調以4奈米製程打造的晶片尺寸已經可以放入一般眼鏡尺寸的AR裝置當中，雖然未透露上市時間，但目前正與OPPO、聯想、小米及LG等品牌廠攜手合作，期待未來能開啟真實世界及元宇宙相互融合的新時代。
高通持續進攻元宇宙，再度推出全新平台驍龍（Snapdragon）AR2 Gen1，且將能夠將AR眼鏡變身成為現有眼鏡的大小。
高通指出，新一代AR平台由於導入4奈米製程的晶片，且採用多晶片分散式處理架構，使AR2主處理器在眼鏡中的PCB面積縮小40％，整個平台的AI效能提升2.5倍，同時功耗降低50％，以協助打造功耗低於1瓦的AR眼鏡。
高通表示，驍龍AR2 Gen1平台將會能使AR裝置具備無線傳輸功能，代表未來品牌廠導入該平台的裝置將無需任何線路連接即可使用，讓使用者能夠外出使用，達到真正的擴增實境效果。
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由於AR裝置當中最為困難實現的關鍵在於散熱，高通坦言，目前確實有散熱、電池電量、頭戴裝置舒適度，以及面板科技等問題都需要解決，但有信心能逐步解決問題，推動元宇宙市場前進。
除了新一代驍龍AR2技術外，高通還同步端出驍龍Spaces Ready生態系，讓開發者能夠更為快速地打造沉浸式體驗的軟體。AR發表會尾聲，高通還請到打造寶可夢Go的Niantic公司的AR裝置總經理Maryam Sabour，同時也承諾會加入驍龍Spaces生態系系統，讓外界想像未來將有機會戴著AR裝置上街玩寶可夢Go，讓遊戲體驗更加真實。
高通指出，多家OEM廠商已採用驍龍AR2進行產品開發，各自處於不同的開發階段，包含聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、騰訊、Vuzix和小米等廠商都已經開始研發相關終端裝置。雖然高通並未透露終端裝置問世時間，但預期未來兩年有機會傳出好消息。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20221118000202-260204
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