元宇宙熱 記憶體、先進晶圓製程需求燙

元宇宙熱 記憶體、先進晶圓製程需求燙


2021.11.16 在記憶體市場方面,元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援,預期將賦予資料中心更多活化因子,帶動微型伺服器與邊緣運算成長。圖/美聯社

市調機構集邦科技表示,為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙(Metaverse),將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境、以及用戶端的具備更佳顯示效果的擴增及虛擬實境(AR/VR)裝置,此將進一步帶動記憶體及先進晶圓製程需求,以及5G網路通訊與顯示技術的發展。

集邦認為,先進晶圓製程由於人工智慧(AI)的導入與運算需求的提升,高速運算晶片成為關鍵角色之一,讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢,更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片,因此運算能力強的中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)將是核心角色。

集邦指出,今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程,超微則採用台積電7奈米,明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫。在GPU部份,超微投片及製程規畫與CPU同步,輝達現在分別採用台積電7奈米及三星8奈米製程,明年之後開始導入5奈米製程,預計2023年推出新一代產品。

在記憶體市場方面,元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援,預期將賦予資料中心更多活化因子,帶動微型伺服器與邊緣運算成長,並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長,以及對於儲存硬體效能的同步提升,使得固態硬碟(SSD)與傳統硬碟(HDD)相較的高速寫入特性將為必要選擇方案。

集邦表示,以VR裝置為例,目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB低功耗LPDRAM為主。短期來看,由於與之對應的應用處理器並沒有大幅度的規格提升的計畫,加上處理情境單純,因此在容量推升上顯得平穩。而NAND Flash存儲方面,由於相關的AR/VR裝置多搭載高通晶片,沿用自智慧型手機旗艦系統單晶片(SoC)的規格,因此將以搭載UFS 3.1規格為起點。

在顯示技術方面,AR/VR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新率的追求,尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下,Micro LED與Micro OLED勢必更受重視;而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的呈現,預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。

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