三星S25 Ultra手機握持照曝光　邊框比iPhone 16 Pro系列更窄

【財經中心／台北報導】爆料達人@i冰宇宙發文分享三星Galaxy S25系列手機的保護貼照片，並分享Galaxy S25 Ultra手機的握持大小示意圖。

三星旗艦手機S25 Ultra握持照曝光。照片來源@i冰宇宙

根據曝光的照片，Galaxy S25系列手機將採用對稱邊框設計，且邊框非常窄，之前有消息稱Galaxy S25 Ultra的邊框要比iPhone 16 Pro系列更窄。

IT之家報導，@i冰宇宙表示，「S25系列保護貼已到位，這麼看雖然三星R角稍微變圓潤，但是相比流行的大R角還是比較硬朗有辨識度的」。

三星Galaxy S25 Ultra可能比S24 Ultra稍高且更窄，且減薄中框的厚度，讓手機更加輕巧。

三星預計明年第1季推出Galaxy S25系列，屆時也將發布One UI 7的最終版本，這將是三星在智慧手機市場的另一個重要布局。

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三星旗艦手機S25 Ultra手機保護貼。照片來源@i冰宇宙

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/CDE3BEBA65456F0B431254F19584E009

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Siri將變更聰明！蘋果加速整合ChatGPT　加速推動生成文字及圖像

【財經中心／台北報導】科技媒體MacRumors報導，蘋果正全力以赴為iOS 18、iPadOS 18 和macOS 15增添全新的Apple Intelligence 特性，最新發現的後端代碼顯示蘋果正努力在Siri中整合ChatGPT。

蘋果將加速整合ChatGPT後，讓Siri變得更聰明。翻攝官網

用戶提出複雜問題Siri將轉交給ChatGPT

根據最新發現的Siri後端程式碼，提到呼叫ChatGPT生成文字和圖像兩個選項，這意味著蘋果即將部署這兩項生成功能。

IT之家引述該媒體報導，ChatGPT具備卓越的生成文字和圖像能力，超越蘋果現有的寫作工具和文生圖Image Playground 功能，因此可以為用戶提供更高級的內容創建能力

此外，用戶在向Siri提出複雜問題後，Siri將建議查詢轉交給ChatGPT，以獲取更精準的資訊。

蘋果調用ChatGPT會注重保護用戶隱私

IT之家指出，蘋果在調用ChatGPT時非常注重保護用戶隱私，會隱藏用戶 IP位址，並承諾蘋果與OpenAI都不會保存用戶的ChatGPT 請求記錄。

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蘋果這一系列的更新將大幅提升使用者體驗，讓Siri在處理複雜問題時更加智慧化，同時，用戶也能享受更豐富的內容生成能力，進一步推動蘋果設備的智慧化進程。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/3E753D84E36C3C8BB59AD0905E15B877

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破天荒！英特爾攜手AMD要振興x86　基辛格：關於x86「死期」傳聞被誇大了

【財經中心／台北報導】聯想今天在美國西雅圖舉辦年度科技創新大會 Tech World，包括英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）和AMD執行漲蘇姿豐親自出席主題演講，兩家競爭對手更史無前例宣布要攜手合作振興 x86。

英特爾將與AMD攜手重振x86架構榮景。法新社

x86時代還沒結束

基辛格在主題演講中表示，今天也許是英特爾和AMD史無前例的首次合作。「有些人說，x86 時代已經結束了？我要告訴你們，關於『死期』的傳聞被嚴重誇大了，我們還活著，而且活得很好，x86 正在蓬勃發展。」

IT之家報導，基辛格稱，我們正在迎來x86架構最重要的創新時期之一。作為數十年來計算基礎的x86架構，即將經歷一​​個客製化、擴大化和可拓展化的時期，這正是AI帶來的機會。英特爾和AMD宣布組成（包括聯想的）x86 生態系統諮詢小組。我們認為現在是最佳時機，沒有什麼比聯想的舞台更適合宣布這件事。

蘇姿豐隨後登台表示，我們的x86 生態系統諮詢小組說明目前時代科技領域的獨特特性。歸根究底，我們所努力的方向是加速運算能力的發展，以及推動運算技術的廣泛應用。x86架構在過去40年一直是引領產業的領導者，而AMD和英特爾聯合所有創始成員（建立 x86 生態系統諮詢小組）的這措施，正是為了能夠在未來加速創新的步伐。

x86生態系統諮詢小組匯集生態系統領導者

x86生態系統諮詢小組匯集來自整個生態系統的領導者，主要在塑造x86 的未來，簡化軟體開發，確保互通性和介面一致性，並為開發者提供標準的架構工具、指令集以及對未來的清晰展望。

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基辛格表示，「在這個人工智慧、3D 封裝和晶片組的時代，我們認為這將開啟圍繞系統和全新工作負載的創新類別。我們歡迎聯想作為創始成員加入該諮詢小組，且很榮幸地看到其他公司與英特爾、AMD和聯想一起加入」。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/913959E821BAB96AE9FB1AF1194BBB74

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AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

【記者蕭文康／台北報導】時序進入第4季，明年半導體展望及趨勢受到業界關注，調研機構TrendForce分析，晶圓代工各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期， 2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一「支」獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長，其他包括面板級封裝及HBM等記憶體，也在AI需求帶動下有新的進展。

台積電18廠。公司提供

從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展

調研機構TrendForce於今舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會中從整體晶圓代工產業分析，因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。自2025年起，除了AI晶片供應商及CSPs自研晶片，記憶體供應商為因應高算力需求，為使HBM和邏輯晶片有更好的適配性，爭相尋求先進製程晶圓代工夥伴合作。晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及後段的封測生態系皆是AI軍備競賽的必要資源，不再只專注在前段製程的先進技術。

從整體晶圓代工產業分析，除先進製程的商機外，AI對電源管理的需要能否為需求沉寂已久的成熟製程注入活水，以及2025年晶圓代工產業在Cloud AI與Edge AI的發展下將如何變革，都成為關注焦點。各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，TrendForce預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一支獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。

高算力推升需求，AI PMIC為成熟製程發展注入新動能

由於全球總體經濟前景仍有隱憂，加上中國內需市場不如預期，2024年晶圓代工產業由AI Server相關晶片獨挑大樑，先進製程高水位產能利用率有望延續至2025年。然而，28nm(含)以上成熟製程復甦情況相對緩慢，預估2025年平均產能利用率僅略增5%至10%，達到80%左右水位；8吋平均產能利用率約落在75%左右，亟需尋求新成長動能填補產能空缺。

值得注意的是，由於AI晶片迭代持續推升算力，使得相應的熱設計功耗(TDP)持續增加，如NVIDIA A100最高TDP約為400W，進入H100增至700W，下一代Blackwell系列則將突破1,000W大關。越來越高的TDP需要更多Power IC協助管理功率傳輸、降低轉換的能源損耗，進而提高整體效能。TrendForce預估，AI GPU所需Smart Power Stage(SPS) 數量隨著產品迭代更新急遽增長，將帶動相關需求在2023至2025年期間暴增2至3倍，成為支撐成熟製程產能的一項新動能。

儘管現階段AI GPU Power相關供應商仍以歐美日IDM、設計公司為主，台系廠商仍希望打入供應鏈爭取市佔。此外，基於地緣政治考量，AI GPU Power供應商的轉單亦有望成為明年支撐部分台系晶圓代工成熟產能利用率之動能。

面板級封裝與AI晶片結合的可能

FOPLP的產品應用主要可分為PMIC及RF IC、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類。其中，PMIC及RF IC採用chip-first技術，原本主要由OSAT業者深耕，後續隨著製程授權商興起，推動IDM及面板業者加入，擴大量產規模；消費性CPU及GPU採用chip-last技術，由已累積生產經驗及產能的OSAT業者開發，預估產品量產時間最早落在2026年；AI GPU則採用chip-last技術，由晶圓代工業者主導，在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下，尋求將原本的CoWoS封裝由wafer level擴大至panel level，產品量產時間最早為2027年。而FOPLP的發展尚面臨挑戰，包括技術瓶頸、面板尺寸多元等將分散設備研發量能，及業者傾向待回收FOWLP產能的投資後再投入FOPLP的產能投資。

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HBM市場面臨的需求挑戰與未來展望

HBM市場仍處於高成長階段，隨著AI Server持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，帶動HBM規格容量上升，如NVIDIA Blackwell平台將採用192GB HBM3e記憶體、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由於HBM生產難度高、良率仍有顯著改善空間，推高整體生產成本，平均售價約是DRAM產品的3至5倍，待HBM3e量產，加上產能擴張，營收貢獻將逐季上揚。

NAND Flash市場深度解析：AI浪潮下的機遇與挑戰

NAND Flash 供應商經歷 2023 年的鉅額虧損後，資本支出轉趨保守。同時，DRAM 和 HBM 等記憶體產品需求受惠AI浪潮的帶動，將排擠 2025年NAND Flash 的設備投資，使得過去嚴重供過於求的市況將有所緩解。隨著AI 技術快速發展，NAND Flash 市場正經歷前所未有的變革。AI 應用對高速、大容量儲存的需求日益增加，推動 enterprise SSD (eSSD) 市場的蓬勃發展。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/DFB610945999FF7B677CE8B0F6144340

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賈永婕改票搭頭等艙趕赴立院處女秀　預告5分鐘跨年煙火秀「非常精彩」

【記者林巧雁／台北報導】台北金融大樓（台北101）董事長賈永婕今日到立法院備詢處女秀，一舉一動成為媒體焦點，連上廁所都被攝影機跟拍，被許多立委點名上台，解釋「國慶煙火」被嫌太短。賈永婕說明，其實很多人喜歡國慶煙火，少部分水軍、網軍批評，她已在臉書上說明。她也預告跨年煙火將會「非常精彩」。

台北101董事長賈永婕今日立院處女秀備受矚目。陳卓邦攝

改票坐頭等艙回台趕立院處女秀

賈永婕剛從芝加哥跑完馬拉松，今天隨即奔向立法院。原本買不到機票，還好老公力挺讓她買頭等艙，大失血但是順利返台，早上6點飛機才降落，9點前依然亮麗現身。

由於是立法院新手，被媒體邀請到外面受訪，後來才知道不能在開會中間受訪，尷尬再回座位。賈永婕雖是首度到立法院，但表示她不緊張，答詢也很從容。

財政部長莊翠雲（左）與台北101董事長賈永婕（右）。陳卓邦攝

財長預告跨年煙火不會讓人失望

台北101今年第一次施放國慶煙火，賈永婕希望國際也能藉此看到台灣，在短短17內執行，連財長莊翠雲事先都不知情，賈永婕也把董事長辦公室行銷預算170萬幾乎全花光。

賈永婕說，跨年煙火維持5分鐘長度，這次國慶煙火秀雖只有1分鐘、光雕秀有4分鐘，總計也是5分鐘。立委也幫她跟現場官股行庫邀預算，不需要再用到自己預算，對美女董事長相當禮遇。

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立委賴士葆問她這次國慶煙火為自己打幾分，賈永婕說她為整個團隊打95分。賴士葆也請賈永婕宣傳預告跨年煙火，賈永婕說已看到模擬圖與3D圖，今年有往年沒有的雷射秀，有很多色彩，她很難形容，但「有所突破」，一定會很精彩。莊翠雲也說，請國人拭目以待，不會讓大家失望。

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半導體設備廠添新兵　銳澤11月上櫃、搶攻日本、新加坡市場

【記者蕭文康／台北報導】朋億（6613）旗下小金雞、高科技廠房氣體供應系統解決方案廠商銳澤實業（7703）明將舉行上櫃前法說，預計11月正式由興櫃轉上櫃。總經理周谷樺表示，銳澤為台灣前3大半導體氣體二次配管工程廠，公司透過15年的承攬經驗及施工品質管理，以及全台共9個據點能提供客戶在地化即時服務等高度靈活性，有效滿足客戶需求、深獲客戶信賴，且隨著AI人工智慧浪潮來襲、晶片需求旺，加上全球半導體區域化長期發展，銳澤持續推動日本、新加坡據點布局，有助於持續擴大旗下氣體供應主系統與Turnkey統包接案，挹注未來營運向上成長態勢可期。

圖中為周谷樺總經理、圖左為曾建程副總經理、圖右為趙宥琮財務長。公司提供

銳澤上半年每股純益3.27元

銳澤近年除了持續投入研發優化製程生產良率、導入數位化管理提高施工效率及員工培訓效率等，更積極拓展多元產業客戶，包括半導體、電芯、石化、面板及設備材料等領域，2024年上半年整體營收達8.49億元，稅後淨利達1.03億元，每股純益達3.27元，其中，今年上半年旗下氣體供應主系統、二次配工程營收佔比分別達38%、45%。

周谷樺進一步表示，即將推出新型「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題，同時避免Sub-Fab端管道粉塵堵塞造成設備無預警當機，能將PM2.5粉塵的去除率提高至95%以上，平均效率提升58%，有效解決在奈米製程下面臨的尾氣汙染問題，皆為奠定銳澤於高科技廠房氣體供應系統領域完備綠色永續競爭力。

隨大客戶布局日本及新加坡市場

根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，2024年台灣半導體產業產值將達新台幣4.76兆元，成長21.3%，受惠先進晶片將持續引領台灣半導體產值成長，預估2025年台灣半導體整體產值將達新台幣5.52兆元，成長15.9%。

此外，日本半導體市場隨著台灣晶圓代工大廠進駐，以及日本政府積極扶持當地產業，助力推動半導體產業市場擴展，皆有助於創造銳澤整體業務良好發展條件。

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展望未來，周谷樺強調，公司仍秉持「專業、精實、合作、永續」的經營理念，致力於為客戶提供高效的氣體供應系統解決方案，透過豐富的專利、高度研發技術等實力，並持續研發更環保和高效的產品，同時整合氣體製程上下游資源開拓全球布局，建立國際化人才發展等三箭齊發策略，以及積極開拓日本、新加坡區域接單契機，以期在整體策略效益發酵下，創造未來營運更上一層。

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現金好談? 　他拿1.6億現金8折入手南港百坪豪宅

【記者林巧雁／台北報導】近年南港大坪數豪宅從低迷反轉，中古豪宅陸續出現許多成交單價破百萬的交易，屋齡10年的「日升月恆」今年成交價落在98~107萬元，睽違3年於9月時出現少見的8字頭交易，「日升月恆」中高樓層戶屋主13年前預售時，原以1億6214萬元購入，如今去零頭214萬元，讓利出售，含4個車位共204.35坪豪宅，以1.6億元賣出，每坪86.6萬元，接近現今市價的8折。

南港豪宅現金8折價。台灣房屋提供

現金購屋議價空間大

台灣房屋南港世貿展覽館加盟店店長曹健中表示，近年南港有許多建設利多，包括日式百貨商場南港LaLaport、「南港之星」公辦都更案、南港轉運站BOT案等，也進一步帶動區域房市價格，中古豪宅近年交易表現頗佳，像是「大同璽苑」、「日升月恆」、「華固天匯」等，紛紛都出現單價百萬元行情，不過仍出現少見的8字頭交易，不排除考量個案屋況，或買方因現金購屋，可加速購屋流程，因此獲得較多議價空間。

蕭敬騰等藝人鍾情南港　

進一步觀察南港今年成屋單價前5名社區，不乏小坪數交易，最高價是「新美齊心居」，15坪套房，單價118萬元，成為南港今年目前為止，最貴的成屋社區。

台灣房屋集團趨勢中心執行長張旭嵐表示，南港三鐵共構，加上東區門戶計畫之下，南港快速發展，經貿園區有許多企業總部進駐，帶動高價豪宅市場需求，亦不少藝人鍾情南港，新婚的歌手蕭敬騰，就是南港知名豪宅住戶。

南港最貴預售「世界明珠」　單價186萬元

目前南港最貴預售案為「世界明珠」，最高單價達186萬元，社區今年的成交單價為127~173萬元。不過中古豪宅表現各異，賺賠交易互見，除了攸關當初取得成本高低外，也凸顯現今市場交易非雨露均霑，而是回歸物件本身條件，還有買賣方狀況，對交易影響更大。

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第一建經研究中心副理張菱育說，限貸令下，貸款流程嚴格又冗長，就算購屋身分單純，符合貸款資格，等候期至少都要3個月起跳，反而增加現金購屋族群的優勢，因此對於想換屋或有資金周轉需求的賣方來說，能夠加速交易流程，多少都願意讓利換成交。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/ABED4AEF68746AC7EBDB97682D20D82B

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台積電前進歐洲！補助供應商跟進？　國科會：將支持海外投資

【記者王良博／台北報導】國科會主委吳誠文近期接受外媒專訪時表示，台積電拓展全球足跡，計劃在歐洲蓋更多廠，並專注於AI（人工智慧）晶片市場。對於相關細節，台積電稱沒有新的海外投資計畫，而對於政府考慮支持台積電供應商在歐洲的投資，國科會說，將與經濟部等部會合作，支持我國廠商布局海外投資，協助分散製造基地、擴散國際市場。

國科會主委吳誠文近期透露，台積電拓展全球足跡，計劃在歐洲蓋更多廠。翻攝台積電官網

台積電是全球最大晶片製造商，大部分半導體在台灣生產。該公司正斥資數百億美元在美國、日本和德國設立新工廠，部分原因是為了應對與中國大陸日益緊張的地緣政治緊張局勢。

今年8月，台積電在德國德勒斯登耗資百億歐元建造1座晶片製造工廠破土動工，是該公司在歐盟第1座工廠。該計劃約一半的資金，由德國補貼支付，預計於2027年底投產。

台積電德國廠外觀模型。台積電提供

吳誠文近期接受《彭博》專訪時表示，「也許台積電也可以在歐洲市場拓展業務，因此台積電正依循這個方向來規劃他們接下來的幾座晶圓廠。」他補充說，台積電將需要評估是在德勒斯登擴張，還是在歐盟其他地方設廠。

另外，他也提到，台灣政府正在考慮支持台積電供應商在靠近德勒斯登的捷克據點進行投資。

針對台積電是否已決定要擴張德國德勒斯登的工廠，或是於歐洲其他地點設廠，以及未來在歐洲的投資，會不會也獲得各國政府補貼。國科會低調表示，涉及個別公司實際營運規劃，應由台積電說明。

吳誠文接受《彭博》訪問時透露，台積電規劃在歐洲擴建晶圓廠。翻攝《彭博》網站

台積電則說，目前專注於現有的全球佈局，沒有新的海外投資計畫。

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至於吳誠文透露，政府考慮支持台積電供應商，在靠近德勒斯登的捷克據點進行投資，此部分國科會指出，將配合我國產業需求，與經濟部等相關部會合作，支持廠商布局海外投資，協助我國廠商分散製造基地、擴散國際市場。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/104930CA02E33265EE415BFDEC186755

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GB200散熱產值有多高？　集邦科技：同機櫃規格相差達28.3倍

【記者李宜儒／台北報導】由於晶片算力升級，熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升，如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題，研究機構TrendForce集邦科技分析師邱珮雯指出，在同樣尺寸的機櫃，GB200水冷散熱產值是氣冷散熱的28.3倍。

TrendForce集邦科技分析師邱珮雯表示，GB200的水冷散熱產值是同機櫃規格氣冷的28.3倍。（集邦提供）

TrendForce今（16日）舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會 ，邱珮雯指出，近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆積極於全球建置新資料中心並加快布建AI server。

邱珮雯指出，預估2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%，同時預計初期將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。另外，就雲端業者自研高階AI ASIC來說，觀察Google為最積極採用液冷方案的美系業者，而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。

另外推升水冷散熱方案的推手，還有在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。

 

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/631227534249768E2E94E1A03003629B

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台廠齊聚OCP全球峰會　大秀各自AI解決方案及伺服器應用

【記者李宜儒／台北報導】2024開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會於15日起在美國加州聖荷西登場，台系代工廠也全部到齊，包括鴻海（2317）旗下鴻佰、廣達（2382）旗下雲達、緯創（3231）旗下緯穎（6669）、和碩（4938）、英業達（2356）、仁寶（2324）、微星（2377）以及電源廠光寶科（2301），也分別展出各自人工智慧（AI）解決方案及伺服器應用。

台廠齊聚OCP全球峰會，圖為光寶攤位。（光寶提供）

開放運算計畫是由臉書(Facebook)、英特爾(Intel)、雲指南(Rackspace)及高盛(Goldman Sachs)在2011年所創立的非營利組織。成立的目的是為了打造開放式資料中心硬體架構，供會員和大眾推廣產品設計及實務。 

鴻海旗下鴻佰展示NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機架中，並部署於客戶的資料中心。

廣達執行副總暨雲達董總經理楊麒令表示，公司針對NVIDIA（輝達）GB200 AI伺服器的製造跟設計都已經準備好了，預估第4季開始小量出貨，明年第1季大量出貨。

緯穎總經理林威遠表示: 「AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限。隨著技術日趨複雜，提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP Global Summit 2024中將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案，展示如何透過技術創新，協助資料中心達到前所未有的效能及效率，並在AI時代解鎖新的可能性。」 

和碩展示多樣的伺服器配置選擇，其伺服器解決方案支援 ORv3 機架標準，符合 DC-MHS 規範，提供 19 吋至 21 吋 OCPv3 機架伺服器套件，以及液冷和風冷等多種自訂功能。

仁寶展示一款支援 4 GPU 且適用於通用型運算和 AI 運算的 1OU 應用伺服器OG120-2，創新設計提供客戶彈性選擇氣冷 (Air Cooling) 和 DLC (Direct Liquid Cooling) 液冷的選項。 另外還展示了集成式機架 L11 解決方案，其中電源解決方案更與集團關係企業康舒科技(Acbel)共同合作開發。

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 微星則是展示基於OCP模組化硬體系統（DC-MHS）架構的全系列主機板及伺服器，突破傳統伺服器架構限制，實現雲端和高密度資料中心的極致靈活部署。同時，微星還展示CXL記憶擴展伺服器與AI伺服器，展現推動AI效能及運算極限的硬實力。

光寶以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題，首度展示光寶全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」，結合光寶五大關鍵技術， 符合ORV3標準的高功率電源、全方位液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/3451D97227CB4DA8549D9A6786256CED

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