國產物流自駕車關鍵人物:工研院機械所數位長王傑智 上路關鍵是在地化,這輛自駕車能模仿臺灣人開車習性

最近有個第一人稱視角拍攝的在網路爆紅,一輛工研院國產自駕車在交通繁忙新竹市區及大街小巷中行駛,片中不時可見凌亂的紅綠燈位置、違停併排車輛、人車爭道,還有從小巷竄出的機車、走在車道上的路人,這是國外看不到的複雜交通景象,是臺灣獨有的交通特色。但面對這些挑戰,這輛自駕車依然在沒有人為介入的情況下跑完全程,「你可以請Waymo自駕車到新竹來試開看看。」工研院機械所數位長王傑智自豪地說。

影片中的自駕車行駛路線,正是這次新竹物流自駕物流實驗路線。為了具備有這樣的市區自駕能力,王傑智和工研院機械所自駕車團隊花了3年多,持續在臺灣各種道路上磨練精進車輛自駕技術,才讓片中的自駕車練就一身開車技術的好本領。

除了送貨自駕貨車,王傑智和自駕車團隊目前正在打造一套自駕系統,可供35噸重的大型聯結車做自駕使用,這輛自駕聯結車不論重量或身型都比一般貨車高大許多,對於這項新挑戰,王傑智只簡單回答: 「做就對了。」

除了測試自駕貨車,工研院機械所自駕車團隊目前正在打造一套自駕系統,可供35噸重的大型聯結車做自駕使用,這輛自駕聯結車不論是重量或體型都比一般貨車大上許多。圖片來源/工研院機械所數位長王傑智臉書

身為臺灣國產自駕系統研發重要核心人物,王傑智長久以來主打的訴求,就是不論任何車型都能改裝成自駕車,從小貨車、轎車、休旅車,到大卡車、傳統柴油巴士都難不倒他。他經手的自駕車數量,從一開始只有3輛車,到現在發展10多輛自駕車,每部自駕車的改造及其搭載的國產自駕決策系統,全都由工研院機械所自駕車團隊一手包辦。

為了讓自駕車能夠適應各種路況,測試團隊不只在封閉場域做訓練,更把握各種實證場域不斷練兵來精進自駕車技術,迄今已經能夠做到特定開放場域全自駕。像是他們研發的自駕車在新竹南寮漁港的路上,已經足足開了兩年,不分天候、時段鍛鍊提升國產自駕系統能力,後來更將這套自駕系統,裝進一輛柴油巴士改裝的自駕大巴,行駛在臺中水湳的開放道路上,學習應對混合車流的情境。這些年來,累積自駕里程超過六千公里。

如果將90-90法則套用到自駕車發展上,也就是IT界或軟體圈常聽到的「90%程式要花費團隊90%的開發時間,剩下10%要再花費相同時間來開發」,王傑智自評,工研院機械所自駕車團隊現在不只從0分到90分,還從90分進步到91分,「雖然只是增加1分,這已經相當厲害,代表持續進步。」他這樣說。

工研院機械所數位長王傑智表示,如果將90-90法則套用到自駕車發展上,工研院機械所自駕車團隊現在不只從0分到90分,還從90分進步到91分,雖然只是增加1分,這已經相當厲害,代表持續進步。攝影/蘇文彬

在接下來一年當中,工研院機械所自駕車團隊將以2輛克萊斯勒Pacifica改裝的自駕物流車和一輛5噸重的堅達自駕貨車,在全長約1.9公里市區道路上,配送貨物往返新竹物流兩個營業所。雖然是行駛固定路線,但自駕地點不僅緊鄰火車站,距離竹科也不到5公里遠, 測試時段不只安排了上下午, 還有半夜凌晨時段,這也意味著,會遭遇到上、下班人車潮的考驗。

不過,王傑智一點也不擔心,對於他們的自駕車很有信心,甚至他很早就開始布局,透過各種方式,讓這套自駕決策系統逐步適應臺灣本土的交通特色與駕駛行為。

克服背景複雜的紅綠燈辨識有一套

紅綠燈就是其中一個例子。紅綠燈辨識一直是自駕車上路的挑戰,在臺灣更是如此,需要克服各種複雜背景下的紅綠燈、夜間號誌辨識的考驗,但工研院機械所自駕車遇到紅綠燈時,卻一點也沒有這個問題,不論紅綠燈擺放位置遠近、數量多寡,周圍背景有多複雜,也不分白天或夜間,都能夠處理得宜。

王傑智解釋,最主要的原因是,團隊不只用了一套紅綠燈辨識技術,而是採用複合方式來確保交通號誌判別正確性。例如在紅綠燈辨識系統上,底層雖採用深度學習技術,但自駕車決策時還會搭配高精地圖來看,從拍攝照片比對車上相機位置和每個紅綠燈的幾何關係,來推算出紅綠燈在照片上的相對位置,來縮小檢測範圍,甚至還會結合時間訊息,只要加入基本邏輯判斷,自駕車就能知道其他角度的號誌應該亮紅燈或綠燈,現在可以左轉或右轉。「我們光是紅綠燈辨識就有很多層」,他說,針對紅綠燈辨識,除了有強化深度學習分析模型,還會將所有可用的空間幾何、時間的訊息放進來,加強整個系統的穩定度和正確性。

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不只應付靜態的交通,工研院機械所自駕車的厲害之處,在於遇到各種動態的交通狀況也能迅速反應。以臺灣道路上常見的「多事件同時發生」的情況為例,王傑智表示,當自駕車遇到這種情況時,可以慢下來等待,也可以選擇繞開,這時候,自駕決策系統根據感知系統偵測和追蹤到多個事件時,就會從可能影響的行駛路徑中,找出所有可能的解決方式,再從這些解法中,挑出一個最安全且合理的方法來執行,讓自駕車避開這些事件。

他強調,最重要的是,要能迅速找到一個安全解法,而且是附近的人都可接受的合理方式。這不是一件容易的事,需要靠融合傳統和新式作法,反覆提高自駕系統的決策能力,才有辦法做到。

甚至遇到開車爭道,誰該禮讓誰的問題,自駕車團隊也有設計一套處置方式,來傳達出自駕車要卡位或讓位的訊息,例如緩慢一步步逼進,讓對方知道你的車要先過,或是知道安全情況下表現毫不畏懼快速通過,就像當地人自己在開車那樣。為了設計出能夠貼近在地化的開車行為,他們會將一些原本人類駕駛習慣的行為轉換為規則,放進自駕決策系統中,也有結合行為樹(Behavior Tree)決策,根據每個地方路況需求調整參數,進而讓自駕車表現更在地化,「到目前為止,我們自駕車只要表現兇一點,對方就會禮讓」他滿意的說。在他眼中,這套國產自駕車系統越來越像是一位道地的臺灣人。

高精地圖也要在地化,幫助自駕車避開三寶雷區

不只讀懂臺灣駕駛習慣,自駕車團隊也會透過車上裝的高精地圖,來讓自駕車可以避開一些開車雷區,比如三寶區,常有行人穿越馬路或出現違停車,工程師就會將這些資訊標示於高精地圖上,車輛行經時會主動加強對這個區域的人車進行追蹤,來確保行駛安全。

在規畫路徑時,自駕車也會根據地圖上需要留意的資訊,安排較少人穿越的道路來開,甚至還沒開到違停路段前,自駕車自己會先預設前方車道可能有違停車,於是選擇改走內側車道,而不走外側道。「這在一般高精地圖上看不到,可是車開久了,人類駕駛會知道當地人習性,將這些在地化資訊考慮進來,自駕車開起來才會更順。」他表示。

正因為自駕車每到一個新場地練習時,工研院機械所自駕車團隊第一件事,就是建置高精地圖,這些年來,自駕車團隊發展出一套低成本且快速建置的作法,像是建立點雲地圖時,有結合不少演算法和自動化工具,來縮短地圖繪製所需的人力和時間,還利用AI等各種自動化工具標記語意地圖上的輔助資訊,如開車規則、紅綠燈位置,然後以人工進行確認,也會結合其他工具修正錯誤,提高地圖精度。

王傑智表示,這樣做的好處是,不只能更快建好地圖,而且成本相對低廉,跟一臺動輒1~2千萬元的高精密測量儀器設備相比,自駕車團隊只用十分之一價格的設備,就能繪製出相同高品質的地圖,同樣可提供公分等級的精度。

將虛擬的動態交通狀況疊加到真實道路,測試自駕車決策系統的臨場反應

當自駕車遇到一些從沒看過或罕見的路況時,測試團隊也會結合虛實混合技術,來加強這方面的訓練,除了在虛擬世界產生類似交通情境來加以驗證,還會將這些虛擬的動態交通狀況放進實體環境中來測試,如同透過手機螢幕看到眼前的虛擬寶可夢出現, 他們也把這些虛擬狀況疊加到真實道路上,用來測試實體自駕車的臨場反應,能否做出對應的處置。在這次物流自駕實驗中,自駕車團隊就有使用自駕車數位分身,在新竹市道路的數位分身中來進行自駕車行為決策的驗證。

不過,王傑智也表示,在模擬環境訓練完的自駕車數位分身,要使用在真實環境的自駕車上,需考慮到虛擬與真實世界的差距,尤其,想要模擬出一個高擬真的感知系統,目前仍十分困難。這也是為何他們建立自駕車數位分身時,先以自駕決策系統的數位分身來驗證,而沒有使用感知系統的數位分身。

除了在虛擬世界產生各種交通路況來驗證自駕決策系統,工研院機械所自駕車團隊還會把這些虛擬狀況疊加到真實道路上,來測試實體自駕車的反應,看能否做出跟自駕決策系統數位分身相同的處置。(圖片來源/工研院機械所數位長王傑智部落格)

 

3年多來全心投入專研自駕車技術,儘管已經和自駕車團隊打造出了10多臺國產自駕車,王傑智認為還有努力的空間,跟自己原先預期的數百臺仍有差距,即使如此,他仍持審慎樂觀的態度,「雖然這件事不容易成,我還是會努力來達成」他堅定的說。

來源鏈接:https://www.ithome.com.tw/news/148050

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地表最強處理器 Intel 第 12 代 i9-12900K / i5-12600K 效能實測(feat. MSI Z690 Carbon Wifi)

為大家帶來第 12 代 Intel Core i9-12900K / i5-12600K 效能實測,這幾年處理器市場相當熱鬧,除了每年都發表新處理器的 Intel 以外,隔壁棚的 AMD 推出全新的 Ryzen 架構處理器在新製程加持與多核心的堆疊下也有所斬獲,而 Apple 更是在自己的筆電、桌機上推出自己 ARM 架構的 M1 系列處理器,相較處理器龍頭 Intel 這幾年在架構與製程上改變的幅度相對保守,導致有些用戶更是暗地給了 Intel 「牙膏廠」的暱稱。但這次 Intel 推出的代號 Alder Lake第 12 代處理器可說是真正意義上的雄獅覺醒;牙膏擠爆,不管是處理器的效能核心、效率核心混合架構,領先AMD的DDR5支援以及PCIe 5.0,具有PCIe Gen5 x 16超大超快匯流排頻寬,與全新的 Intel 7 製程…算是一次相當有誠意大幅度進化。

新一代Alder Lake大P小E混合處理器核心架構

在舊的處理器架構,我們都是討論製程、有幾個核心、幾個執行緒,感覺上使用者關注的就是製程先進、越多核心,處理時脈越高越好,這幾點看法並沒有錯,只是再繼續下去,明天競爭對手又推出多你兩個核心,後天你又多它四個核心,很快就重演古早時上演過的處理器時脈大戰,甚至在處理器的時脈命名上直接點名對手而來有點沒完沒了。因此這次Intel把核心架構重新規劃,首次導入了類似big.LITTLE這樣的混合式核心處理器,亮眼的效能表現也讓Alder Lake在技術上領先對手,重奪最強處理器寶座。這個big.LITTLE架構在ARM處理器上已經導入多年,主要也是因應智慧型手機也要多工化的需求,不過真正多工吃重的應用反而是你每天都會用到的電腦。在職場上,我們常常打開電腦就是要處理一大堆Word、Excel表格、PDF、Adobe繪圖,甚至是影像處理作業,同時還要收發Email,也可能需要打開多個瀏覽器分頁,裡面也要全時播歌播影片。這樣的日常電腦操作已經是現代工作型態的標配,以筆者來說,公司內有著數代以前的舊款電腦,這些舊電腦的處理器即使已經換裝SSD加上Windows 10作業系統,處理這些工作也很明顯的沒有什麼效率,大多開個Email加上公司ERP就已經氣喘吁吁了。

而用戶回到家裡面也幾乎是複製這樣的模式繼續開著家中電腦,甚至還多了P2P下載以及遊戲等一堆吃硬體運算的軟體負載,這些工作如果可以更有效率的分配給不同的核心去處理,是不是事半功倍?這也是Intel 12代處理器在硬體上的最新革命。

 

Windows 11與Intel Thread Director功能首次發表於Alder Lake全系列新處理器

這次登場的Intel 第12代處理器,與不久前才發布的Windows 11作業系統是有關連性的,以這次第12代發表同時有一個新的Intel Thread Director功能,簡單來說是能夠更聰明有效率的分配工作給適合的核心來處理。以往作業系統如Windows在背景都會不斷地發送工作指令,但這些指令都是用同樣的方式持續丟給CPU處理,但這些工作運算需求如果仔細去分類的話,有的是需要單核、單執行緒性能運算,有的則是比較偏重多工運算,如果沒有給予適當的工作分配當然也會造成CPU的應用上效率偏低。

而新一代的Alder Lake具備了兩種類型不同的處理器核心架構,Intel首席架構工程師也表示,其實CPU自己最清楚哪個應用軟體需求是高性能?哪個是多工?所以這個新功能Thread Director的運作方式就是由CPU去查看各種使用中指令集的組合,然後反過來給予作業系統提示,而作業系統接收提示後,就會把工作依照CPU提示去分配給高性能(P核心),或者是高效率(E核心)去執行,更能發揮兩個不同架構的效率。聽起來很繞舌,如果用比喻來說明,就好像小王畫圖很厲害,小陳寫字很漂亮,你今天就絕對不會把繪圖的工作丟給小陳,寫字的工作丟給小王,因為你心裡很清楚這個叫做【各有所長】,這就是Thread Director扮演的角色。

當然這是需要作業系統支援讓CPU可以進行這工作,因此Intel很早就與微軟在開發這個新的功能於這次Windows 11發表,雖然只有Windows 11有優化,不過這並不代表Intel Alder Lake處理器在Windows 10就會變很差,因此本次測試我們也有安排在Windows 11/10作同一套硬體,同樣的測試軟體做比較,詳情請慢慢往下看喔。

應用軟體或者遊戲開發商都應該要加入的Software Ecosystem平台

前面提到最基礎的作業系統,Intel已經幫你搞定微軟Windows了。而如果你的身分是應用軟體或者遊戲開發者,也想要CPU幫你的軟體或者遊戲進行這樣的多核工作分配幫你的產品加速,你勢必要先學習這個系統的運作、底層的SDK開發工具等等。因此Intel在軟體部分也有混合式平台推廣Software Ecosystem Enablement的平台。我想這個平台的好處就是可以跟著Intel以及其他創作者一起理解這個開發工具,讓你的軟體或者遊戲也都能具備這樣的先進工作分配優勢,對於用戶來說,有越多軟體以及遊戲支援,就代表他買的平台越超值。我覺得現今的電腦用戶或者遊戲玩家對於這種能夠有效加速平台效能的附加價值絕對是非常歡迎的。

很吃硬體資源遊戲+直播也是混合核心架構的優勢

現在全球正在夯的網路串流影音或者遊戲直播開台的數量真的多如繁星,由於遊戲本身常常就會吃掉處理器、顯示卡、記憶體等大部份資源,而直播即時串流軟體也是,如果要卡在同一個平台,真的都是組一台接近伺服器等級的電腦,或者是分開兩台不同的主機來個別專職這些工作再合而為一。只是現實狀況是很多人並沒有辦法把遊戲平台與直播平台分開,一定要依靠一台主機來處理這兩件繁重的工作,這也是混合核心架構一個很好的應用示範。

Intel拿自己的前一代i9-11900K與i9-12900K做比較,兩者執行同一款遊戲加上背景OBS直播錄影,以遊戲FPS提升當作參考數值,i9-12900K的混合核心架構就可比前一代進步84%的效能,下面這張圖告訴你如果沒有混合核心,你的OBS直播軟體一開,它一樣在工作前台跟遊戲一起吃資源,其結果可能導致遊戲不順,或者串流影音不順。而i9-12900K的工作偵測到一個是性能(遊戲),另外一個多工執行緒(效率),因此就把兩個工作分開給效能或是效率核心,結果OBS實際上是在背景工作,前台就完全應付遊戲,達到一心二用的目標。

你也可以寫XMP了,新的Intel XMP 3.0有兩組自寫定義檔

在記憶體方面迎來了全新的DDR5,而在超頻部分Intel也有新的XMP 3.0規範,簡單解釋一下Intel XMP是一個可讓記憶體廠預先寫好超頻定義檔(Profile),藉由主板BIOS載入後一鍵提升記憶體效能的設定。

這次隨著Intel XMP 3.0規範的發表,我們可以看到原本在DDR4以前,只有廠商才能寫SPD定義檔並燒錄在EEPROM裡面,也只有兩組超頻定義檔。這DDR5導入I3C和SPD Hub的新技術,IntelXMP 3.0也同時把超頻Profile擴充到五組,變成廠商寫三組,讓你來寫剩下兩組。當然SPD檔案裡面的東西非常複雜,我們舉手動超頻記憶體為例,第一個要調整的就是時脈,例如說DDR5 4800MHz,當然時脈是越高越好。第二個就是CAS Latency,也就是主要延遲時間,這是越低越好,這個CAS Latency,簡稱CL,尚有其它三組主要的參數如tRCD、tRP、tRAS。第三個就是DRAM VDD,也就是記憶體電壓,這個電壓值如果沒有對記憶體顆粒特性有把握,隨便亂調通常輕則不開機,重則有可能會超壓讓記憶體或者PMIC IC掛掉,所以這次開放讓使用者自己寫,我們認為至少要讓使用者有著基本記憶體參數的認知,或者是改用選項的方式在安全建議的範圍內讓使用者選擇主要的時脈等參數變更,但其實對超頻玩家來說,最好的方式就是先手動調整,然後自己紀錄穩定的參數,再寫入超頻定義檔,成為自己獨一無二的SPD檔案,因為每一台主機的配置不盡相同,這個超頻動作其實是非常針對自己手上的裝備所做的客製化行為。

Intel 7 製程加持 Intel i9-12900K + i5-12600K齊發

Intel 從 11 代後處理器的包裝越做越精美,這次的測試樣品更是不計成本來做,這次收到的大禮盒內真的讓人覺得驚喜不斷:

打開後就是12代核心的微縮照片,科技感十足:

本次Intel總共發表六款處理器,全部都不鎖倍頻。首先主打的就是最高階的 i9-12900K 以及主流的 i5-12600K,均為搭載內顯UHD Graphics 770的不鎖頻處理器。i9-12900K有8個P核心,加上8個E核心共16核實體核心,支援超執行緒的效能核心總共是24執行緒,定價$589美金。i5-12600K有6個P核心加上4個E核心共10核實體核心,支援超執行緒的效能核心總共是16執行緒,定價$289美金,實際上都比先前未上市前大家預估的價格還要低,又是另外一個令人驚喜的誠意表現:

當然市售版本仍然也有塑膠晶圓模型包裝,質感真的超級棒,以前沒人會留處理器包裝盒,現在覺得丟掉都很可惜:

在進入測試階段前,先簡單介紹一下這次使用的測試平台。

 

MSI MPG Z690 CARBON WIFI 主機板

這次測試 Intel 新一代處理器我們採用的是能完全發揮 Intel 第 12 代處理器所有潛力的 MSI MPG Z690 CARBON WIFI 主機板,搭配上 MSI 的 S360 水冷套裝組,先從主機板看起。在產品定位上,是屬於中高階產品線的MPG系列,延續Z690 CARBON的風格,但是比較造型上比較收斂些了,主板包裝也換上新的色彩辨識:

主機板採用8層板2oz厚的銅箔來Layout,搭配兩組8pin的Core Boost電源輸入,供電為數位PWM的18+1+1相處理器電源迴路,其中18相具有75A的功率直出,並且支援 DDR5、PCIe 5.0、2.5GbE、Wi-Fi 6E 等大量新技術規格,讓這一代主板也同樣堆料不手軟:

Z690 CARBON WIFI 有給Display Port 1.4 HBR3版本以及HDMI 2.1版本,兩者都可支援最高4K 60Hz的輸出,四組USB 2.0提供給慢速周邊如鍵盤滑鼠等連接,五組的USB 3.2 Gen 2,Type C則是USB 3.2 Gen 2 x 2,另外則是採用Intel I225-V的2.5G網卡、Intel WIFI 6E AX210 Gig+無線網卡,音效部分則是Realtek的ALC4080:

拆光 Shield Forzr 散熱片後可看到高達五組的 PCIe M.2 插槽,受到空間限制的關係,M2_1跟M2_3可以支援到22110的M.2 SSD,其餘為2280,由處理器直接控制的M2_1,是跑PCIe Gen 4 x 4的頻寬,特別具有上下導熱墊設計,讓M.2 SSD底部的顆粒也能散熱,剩下的M.2都由Z690南橋晶片控制,也是可支援PCIe 4.0頻寬,部分頻寬是採共用的方式,M2_4是跑PCIe 3.0的頻寬,或是支援SATA模式的M.2 SSD,如安裝M.2SSD到M.2_4上面時,主板會關閉SATA 7須留意一下,但可以看出主板設計趨勢以後都是M.2的天下了:

MSI Z690 CARBON WIFI主板背面有著避免螺絲碰撞傷到主板的白色Avoid Collision警語的漆面,主板記憶體採用Daisy Chain拓樸Layout,等長訊號線長更適合插滿四根記憶體穩定跑高速時脈,不過問題應該是在於現在市場上DDR5僧多粥少,不但貴而且還買不太到,這又是另外一個話題了:

DDR5的插槽也有增加金屬片的設計,是為了解決以前DDR時期開始的老問題,塑膠卡榫久了就變鬆,導致記憶體上下鬆動,這也會間接影響到下端金手指接觸不良的問題:

拆下I/O檔片以及電源相散熱片後,它的電池藏在這個位置,是比較不佔空間的安裝方式,缺點就是電池沒電比較不好換而已,對於像筆者這種老玩家來說,超頻失敗拔電池放電已經是習慣了,現在都只能透過按壓後面的按鈕來重置BIOS:

喜歡安裝許多風扇的朋友,這次Z690 CARBON WIFI提供CPU風扇一組、CPU水冷幫浦一組,其餘另外有六組4P的風扇接頭應該是足夠使用了:

 

MSI MEG CORELIQUID S360 水冷散熱器

隨著第12代上市,另外一個注目的焦點就是新的處理器腳座LGA1700的更新了,在尺寸上面與LGA1200又不同,因此除了舊款散熱器加裝新的 Mounting Socket 以外,另外一個要考慮的要素就是處理器的功率變大,混合核心位置配置的問題,因此舊的散熱器是否能繼續發揮效用也是個課題。在初期市場上可選擇的散熱器並不算多,而這次隨著評測樣品一起送來的就是這款新的MSI MEG CORELIQUID S360水冷散熱器,它主打就是完全相容LGA1700,並且能夠與各家主板連動,當然搭配自家主板的話還多了整合軟體控制的好處:

在扣具的安裝上面,也可以相容AM2 – AM4,TR4等腳座、舊的1150-1200 LGA腳座,以及X99-X299的LGA2011腳座。腳座螺絲的固定安裝方式筆者個人認為是很好安裝與組合,且安裝後也相當穩固:

S360由三顆12cm的SILENT GALE P12風扇組成,最高轉速2,000RPM,最大風流56.2CFM,噪音值僅22.7dBA,風扇本體由4動態混合軸承組合,保證50,000小時的使用壽命,在低溫環境下甚至允許0%轉速,達到完全靜音的效果,不過缺點就是風扇不具備RGB燈效,對於想要追求炫砲的燈效的用戶來說要改選MPG的K360系列:

S360本身在水冷頭上還有一顆6cm的下吹風扇,主要能幫助旁邊的M.2 SSD以及CPU供電模組所產生的熱一起排出。水冷頭本身有一個2.4吋的IPS面板的LCD,能顯示各種圖案以及系統資訊,可自己錄製MP4格式的影片替換。針對以往用戶害怕的水冷蒸發問題,MSI採用三層網狀塑膠水冷管設計,也能預防折彎產生的水冷漏水問題:

為了保護水冷頭,還有一個磁吸式的上蓋讓你很快速的拆卸,它磁吸的地方就是螺帽,巧妙的設計把螺絲藏起來,又讓視覺集中在IPS的LCD螢幕上:

水冷頭的螢幕基本會循環秀出即時的硬體相關資訊,如CPU溫度、風扇轉速等等,讓用戶可一目了然監控,非常的實用。

安裝好作業系統之後,一定要去下載msi center這套軟體,它將所有用的到的軟體都整合了,如本次搭配msi的S360水冷散熱器、RTX 3080顯示卡,想要同步RGB顏色,或者針對水冷頭螢幕顯示內容進行自己的客製化都可以在這邊進行。S360可讓用戶選擇內建的影片或者GIF格式圖片進行播放,這些都可以讓用戶自己製作完後套用在水冷頭上,而且是立即套用無須重新開機。

 

記憶體 & SSD:Patriot Memory DDR5-4800MHz 8GB x 4 + Viper VP4300 2TB M.2 SSD

除了主機板與水冷器以外,在此也感謝 Patriot Memory 在這個 DDR5 超級缺貨的時間點還能先支援四條 DDR5-4800MHz 8GB 讓這個測試能順利執行,再搭配目前市場上最快的M.2 SSD「Patriot Memory的VP4300 2TB M.2 SSD」,就當作本次測試的主要儲存裝置:

雖然是電壓被鎖住的DDR5,但現在真的有就要謝天謝地了,目前DDR5大缺貨的主要原因並不是因為 DDR5 IC 產能,也不是因為新版的DDR5 PCB,而是新的 PMIC(Power Management IC),這次DDR5的最大進步點就在於電源轉換的工作原本是仰賴主機板轉好壓降濾波後的電給DRAM,現在主機板直接提供5v電進來DDR5,由上面的電源管理IC做轉換成1.1v等不同電壓給需要的IO等模組。PMIC是電源轉換晶片,INTEL跟JEDEC正是制定其規範的單位,對於電壓、電流、轉換率等甚至是DIE SIZE都有嚴格的規範,已知國內外已經有十幾家供應商正在排隊等Intel驗證通過給予授權,而正式允許可以販售的廠商是Renesas,但僅有單一廠商來不及供應給全球這麼多家記憶體廠商的需求,而變成產線只能苦等料件,也嚴重影響到原廠記憶體如Hynix等大廠,以至於出現DDR5大缺貨的狀態。而且這個PMIC還分為Locked跟Unlocked兩個版本,Locked顧名思義就是鎖住電壓調整功能,因此只能以規範的1.1v來跑,而Unlocked版本目前知道可以調到1.8v,只是兩者都大缺貨中,這狀態只有透過增加更多符合規範的供應商否則無解,也導致目前想要一嘗Z690的朋友,可能改考慮搭配DDR4的組合,因此接下來的測試筆者也會把Z690+DDR4一起放入評測之中,讓各位朋友知道差異大概有多少?如果只是跑分軟體的差異,可能現階段Z690+DDR4才是最佳解:

Patriot Memory是一家有35年以上歷史的老牌美國記憶體廠牌,旗下的Signature系列,是不帶散熱片的基礎入門款系列,從SDR時代就已經存在了,現在也進步到了Signature DDR5,本次借測的產品採用SK Hynix H5CG46MEB0的1GX16組態顆粒,因此單顆是2GB容量,正面共四顆組成單條8GB:

DDR5的JEDEC規範開出了相當廣的時脈範圍,最基本的時脈是DDR5-3200MHz一直到6400MHz,而且天花板的上限還遠不及此,可能明年就有機會看到破萬的時脈產品出現了。但看來現在廠商們都有共識,連IC原廠最早的顆粒都從DDR5-4000MHz開始起跳,然後到了記憶體模組廠如Kingston、ADATA等都只做DDR5-4800MHz,因此你可能沒有機會看到DDR5的3200MHz在市面上了。如果不考慮缺貨問題,筆者預估DDR5的大量轉換潮應該是等Intel、AMD都全面支援DDR5,並且價格來到現在DDR4的附近就會讓用戶無痛轉換,現階段真的就是嘗鮮:

這顆Viper VP4300 2TB最高可達7400MB/s讀取,以及6800MB/s寫入速度,搭配自由組合的兩種散熱片型態,以及保留了DIY讓用戶自選,如本次Z690 CARBON WIFI就具備了非常不錯的Shield Forzr M.2散熱片,因此我們也可以直接放入SSD讓主板的散熱片來協助M.2 SSD保持冷酷:

最高速的頻寬就是來自處理器內的PCIe,因此一定要裝在M2_1的插槽,筆者保留了VP4300原本的散熱片:

 

測試平台細節與前置準備工作

本次測試主要著重在CPU的效能,並感謝微星支援RTX 3080,因此得以用幾款不同的遊戲來進行i9-12900K以及i5-12600K的同平台測試。

剛開機後平台的初始預設值會讓DDR5跑在4000MHz,因此這邊需要把記憶體頻率手動調整一下固定在4800MHz,另外新的晶片組剛上市,主機板廠會不斷的更新BIOS來解決問題,因此能的話各位朋友在買到新平台後盡量升級到最新版的BIOS,也許你的一些奇怪問題就可迎刃而解。本次測試將會安排以下幾種測試方式,盡量基於相同的組態來做出比較公平的對照:

  1. i9-12900K預設值Win11平台測試
  2. i5-12600K 預設值Win11平台測試
  3. i9-12900K DDR4-3000MHz Win11平台測試
  4. i9-12900K預設值 i7-7820X X299 Win10對比參考

在開始之前,MSI已經有在BIOS提供一個解決DRM數位認證可能會出錯的問題,這個功能叫做 Legacy Game Compatibility Mode,預設是關閉,它位於OC目錄下的Advanced CPU Configuration內,雖然沒有很確定是什麼特定遊戲或者軟體會有這問題,不過有些舊軟體很有可能會判定混合P、E核成為獨立兩顆CPU,所以會不能執行,因此還是先開啟吧:

 

定量泵浦價格?

轉子泵,定量泵浦,SPX,APV產品,板式熱交換器,噴霧式乾燥機

工業用攪拌機哪裡有?

SPXFLOW 斯必克眾多的創新解決方案,對滿足全球,尤其是新興市場不斷增長的電力和食品飲料行業的需求起到重要作用

選擇示波器的10 項考量因素

示波器的頻寬定義為訊號衰減3dB時的訊號頻率。若一台示波器頻寬不夠會導致看到的訊號失真,測試不準確。頻寬指標主要體現在衰減器與放大器的指標。即時取樣率體現出示波器的ADC的指標。取樣率通常要大於等於頻寬的4倍。

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新的混合核心怎麼超?初步簡單教學

本來打算用CPU-Z來秀資訊,但是CPU-Z新版本可能也有些問題,執行後常常會啟動失敗,甚至影響到系統變得不穩定,也有可能是CPU-Z試圖擷取SMBUS的資訊導致,總之先改用AIDA 64來看看。Intel在i9-12900K裡面設置了幾個不同段的工作時脈,當預設值下一切都是自動的,如基礎時脈稱為Efficient -Core base,會降到2.4GHz,然後Efficient-Core Max後核心效能提升後來到3.2GHz,這也通常是基本的預跑時脈。另外兩段稱為Performance Core Base和Performance Core Max,就分別是3.9GHz與5.1GHz,另外還有一段終極的Turbo Max則會超頻到5.2GHz,也會來到最大TDP 241W。由於頻率的增加會造成功耗的增加,所以基礎頻率是根據基礎功耗所訂出來的速度,根據Intel的說明,新版的處理器Turbo Boost Max技術3.0,會根據用戶的使用狀態來動態調整,這個調整是會可能會以秒為單位來觸發,因此你若開啟資源監視器就會發現處理器會以現在正在處理的負載做調整,而當進行遊戲時,基本上都是以Performance Core為基本,並隨時調整,像是截圖的當下,可以看到當前的P核心來到了4.9G(其實就是5GHz):

在開始測試之前,筆者想先來聊聊這一代i9-12900K的超頻相關注意事項,當然沒有要超到什麼6GHz、7GHz世界紀錄,而是討論一下如果你手上有的是超強風冷或者水冷散熱器的前提下能怎麼超?當然這跟P核心和E核心很有關係,我們要用最簡單的方式讓你理解這兩種核心的差異。

P核 = 效能

E核 = 效率

用這樣簡單的方式就知道兩種核心的設計目標並不相同,因此我們前面在談的處理器時脈,都是指P核心為主,E核心的CPUID並非是與P核心相同。因此才會有前面的DRM誤判兩顆CPU的問題。而P核心專注在時脈效能,E核心負責的大多為多執行緒與背景作業處理工作,並有效降低功耗,這樣聽起來的意思大概就是【P核心好超,E核心不好超。】所以我們在超CPU的時候,千萬別貪心一次把E核心時脈也拉高,因為那很有可能就是你下一次開機開不起來的最主要原因。

其實Intel這次真的把牙膏擠爆了,所以Turbo Boost原廠就幫你提升到最高5.2GHz,實在也沒有什麼空間讓你往上超,以改裝車來說就有點像是買了一台BMW M3你也不用再改啥了,所以我把目標訂在P核心外頻53倍,BCLK = 100MHz,這樣就等於5.3GHz,但重點是E核心我放在32倍固定就好,等於3.2GHz。而另外一個重點是提升Ring的倍率,因為這次 Alder Lake 採用 Dual Ring Inter-connect bus,這個頻率提升等於是把I/O延遲時間縮到緊繃,對於一些吃延遲時間運算的軟體來說會比較吃香,然後CPU的VDD給它1.28v,剩下的CPU選項比起第 11 代多了好多東西可微調,但在此維持原本預設值即可:

 

intel XTU(Extreme Tuning Utility)一鍵超頻體驗

如果你對於直接在BIOS裡面調整頻率等相關設定沒有把握的話,也可以於安裝完作業系統之後,下載intel的XTU超頻調整工具軟體來使用,這是intel自家所推出的軟體,高度整合了其他第三方的類似軟體功能,如系統詳細資訊、即時監控、超頻優化、電壓調整,也包含了benchmark以及壓力測試等功能,非常的方便。

進入到左上方的Speed Optimizer選單後,會看到有個大大的淺藍色”Optimize Now”的選項,這就是intel幫用戶規劃好的一鍵超頻,可以看到左方有兩個欄位,上方顯示當前CPU核心頻率,下方目前是空白,代表還沒有進行超頻優化,不過先別急,你可以先跑一下下方的”Run XTU2 Benchmark”來取得目前的XTU2評分,以現在平台預設值得到9058分。

然後按下”Optimizer Now”之後,可以看到左邊的新欄位出現了5.00GHz,這就是經過優化後的頻率,而且也是立即套用,然後可以再跑一次”Run XTU2 Benchmark”看一下效能提升的狀況,得到了新的分數9546分。

當然對於進階用戶來說這麼簡單的一鍵超頻是不會滿足的,所以intel也準備了”Advance Tuning”這個項目,點選後可以看到有許多可調整的範圍,這就讓用戶慢慢自行研究了。

而在換上i5-12600K處理器後,同樣開啟XTU軟體,卻發現到它的欄位有變,剛剛的一鍵超頻變成了”Basic Tuning,欄位也長得不太一樣,變成了Step教學,第一步你可以先測試預設值的分數,得到了XTU2 5751分。第二步你可以調整前面介紹的P跟E核心的頻率,以及快取的倍率。雖然這些可以自填或者拉bar直接調整,但我們建議您在超頻前先把相關前置作業如散熱器等冷卻方式設置好,因為超頻後對於散熱器的解熱能力會非常的要求。

由於這個選單還沒有調整到電壓,因此我們僅用比較簡單的倍率範圍示範;i5-12600K的P核心預設值倍率是45倍,我們調整到50倍,處理器快取倍率是49倍,我們也一樣拉到50倍,至於E核心預設是37倍,我們就增加一些來到39倍,然後點選下方的Run XTU2 Benchmark,就得到一個新的超頻後的評分是5868分,比起預設值有進步。而且你可以將超頻完成的分數提交到HWBOT網站上跟來自全球的用戶一起比較,這也是intel與HWBOT有正式的授權合作關係。

但這些超頻設定並沒有經過壓力測試,所以直接Apply的話還是有風險會超頻失敗,但好處是我們可以先測試出頻率上限的天花板,再往下慢慢修正即可,用這樣軟體來呈現是比BIOS選單內純數值的介面要親和的多了。

 

AIDA 64記憶體效能評測

這一版本的AIDA 64(v6.50)好像還沒有完全針對第12代做優化,因此筆者個人認為先當作參考值就好,因為每次測完它都會跳出一個視窗表示還沒有完全優化,但筆者自己的桌機i7-7820X就不會有這個視窗,但目前AIDA 64官方仍停留在10.19日的版本,因此這個版本若日後更新,平台還在的話再另外做更新測試:

以同平台的DDR5-4800MHz 32GB Quad Channel做預設值,i9-12900K Windows 11下讀取是70004MB/s,寫入都在64247MB/s左右,而i5-12600K就掉到了64442MB/s讀取,63482MB/s寫入。可以看出即使是記憶體同樣時脈的狀況下,決定記憶體讀寫的處理器快取差異就有出來,但這些差異都算是正常,因為兩顆處理器核心時脈、數目、快取以及快取倍率不盡相同。而Intel跟微軟都有表示Windows 11有特別支援P/E核心,目前主流的作業系統Windows 10則沒有優化,而且常用的應用軟體以及遊戲還是要看未來是否有針對P/E核心做優化才能真正釋放這些核心的運算實力:

而在同處理器下的DDR4測試,時脈以3000MHz為主,讀取降到42054MB/s,寫入降到38489MB/s,這個應該是DDR5/DDR4最大的差異了,而筆者現在的i7-7820X主機由於已經升級到DDR4 2666MHz的128GB,也就是插到滿,所以讀取能維持在53414MB/s,寫入也有56797MB/s,就是延遲高到112.2ns,這也是插太多記憶體且時脈只有2666MHz的關係導致延遲變高。

而這個記憶體讀取寫入的多少MB代表什麼意思呢?就是同一時間記憶體讀取寫入的量有差,這影響到用戶可能在做一些高速記憶體運算時,CPU能夠處理的每筆資料量大小,因此如果沒有做這些特別的運算,如算大圖,轉大檔案等等以現階段一般用戶的使用需求,日常作業用主機以Z690搭配i9-12900K與Win10與DDR4,您的主機並不會差太多。

 

3DMARK TIME SPY CPU & CPU測試

雖然跑的是3DMARK,但筆者所取的分數是其中的CPU分數,TIME SPY是一個即時運算吃顯示卡比較重的程式,可當作是遊戲是否順跑的指標,但這邊有針對全速多核心的CPU做評測,擷取的就是這個部分的成績。

針對跑遊戲的全核心分數來說i9-12900K平均都有15347分,i5-12600K則有11652分。當i9-12900K平台換成DDR4的時候,這個CPU頻寬上的弱勢也出現了,而跑到了12247分。筆者的十年前i7-7820X,這邊只有i9-12900K評分的1/3,來到5735分,這就是筆者所說的在核心與時脈的項目上,第12代i9進步非常多的理由。

繼續看到 3DMARK 純 CPU 測試的項目,這邊擷取的是單核+全核的效能成績,剩下的2/4/8/16核心個人覺得意義不大,因為就幾乎是等比級數加成上去而已。

i9-12900K甚至是i5-12600K的單核分數幾乎沒有差異,就算是i9-12900K搭載DDR4這個項目也是維持這樣的成績,這個測試講究的是CPU本身的硬實力,對照差異比較大的i7-7820X,只有679分是提升了將近快一倍的成績。

而至於全核心的部分,i9-12900K都有11764分,不管是搭配DDR4也有11063分,而i5-12600K的核心數少於i9,因此只得7883分,而筆者的i7-7820X只有4987分,因此在CPU的測試上,連i5-12600K都可以完全輾壓i7-7820X,重點是當年7820X一顆700元美金,而i5-12600K只有289元美金,價差與CP值真的高。

 

CINEBENCH R23單核以及多核心CPU測試

CINEBENCH一直以來就是媒體以及測試CPU愛好者主要判斷工具,裡面完全用CPU來跑圖形運算,沒有任何GPU影響,其所呈現出來的測試結果也與前面的3DMARK CPU測試非常相同。

首先看到i9-12900K預設值,單核心有1875分,全核心有26227分,不過官網目前此版本也只有聲明支援到Windows 10,並沒有特別針對Windows 11優化。而在DDR4的跑分上面應該也是呈現CPU本身的實力,因此也能跑到單核2005分,全核27164分。至於i5-12600K的單核心有1859分,但多核心的差異就出來了,只有17151分。筆者認為主要差在與i9-12900K的時脈比較低而且核心數目較少。而筆者自己的桌機,單核心只有974分,全核心也只到5171分,以i5-12600K分數對照來說只有新i5的1/3效能。

GEEKBENCH CPU測試

GEEKBENCH 5 也是另外一套國外媒體喜歡的CPU測試軟體,也針對了單核以及全核心做運算測試,整體看下來成績的表現也與前面幾套互相印證差異的幅度。

以i9-12900K預設值單核心有1915分,全核心有16632分,超頻到5.3G提升了單核成績到2050,多核心到16655分,微幅的成長。至於Win10/Win11差異不大,DDR4的部分在全核心就有差異,分數降到了14097分。至於i5-12600K,單核心有1838分,全核心則是11686分。筆者的7820X,單核心只有946分,全核心只有i5的一半為6114分。

 

NOVABENCH CPU測試

NOVABENCH是一套比較新的測試軟體,會對CPU、RAM、GPU、DISK做評比,為避免失焦筆者仍是只有取CPU以及綜合分數做為比對參考。

i9-12900K預設值CPU成績為2804分,綜合成績為5338分,i5-12600K的CPU為2093分,推測這部分的差異應該是以全核心的運算為主,因此i5-12600K輸在核心數與時脈。至於i9-12900K在DDR4平台下,CPU成績變化不大是2823分,但綜合成績掉到4340分,應該是RAM的分數比DDR5差造成。至於筆者的平台i7-7820X,在CPU部分只有1605分,綜合分數也只有2841分。

 

PCMARK 10測試

至於最後一個要講的是PCMARK 10的測試成績,但測到i5-12600K以及i9-12900K DDR4這兩個平台的時候都出現無法執行的狀況,重新安裝也沒有用,可能是軟體的Bug,只能等看是否有更新解決,應該是在蒐集system info的時候出了問題。

由於PCMARK 10也是針對電腦的綜合性測試與評分軟體,因此筆者就列出各項目所得的成績供各位參考。

i9-12900K Win11預設值基本分數為8773分,i5-12600K為8307分,D4平台無法對照,而筆者的i7-7820X平台,只有4663分。

 

CROSSMARK測試

最後的處理器效能測試則是CrossMark的測試成績,這是由知名BAPCo SYSmark商用測試軟體下放出來的免費測試軟體,選擇25項橫跨生產力、創意內容、系統反應、負載的綜合測試。我們取整體得分來比較。

i9-12900K Win11預設值基本分數為2187分,i5-12600K為2151分,在這款新指標的測試軟體下,兩個處理器能提供的效能非常接近,而i9-12900K在DDR4平台上為1919分,差異並不算大。對照筆者的i7-7820X平台,只有917分。

 

遊戲綜合測試成績

在遊戲測試項目,由於我的螢幕也是一般24吋1080p的,暫時沒有4K螢幕支援比較可惜。其它如主機板、記憶體、SSD、Win 11 64bit專業版作業系統+RTX 3080顯示卡不變,只把i9-12900K更換為i5-12600K做遊戲基準測試,取平均幀數做為測試結果。當然理論上處理器效能越好,得到的平均幀數。也會提高,這一點在測試結果也證實了這個論點;有些遊戲測試差異大,如CS GO這個網路第一人稱射擊遊戲來說,推論應該是依賴處理器運算比較多造成的,但結果也是都超越400張以上幀數。而幾乎只看顯卡效能的大作如最新的Forza Horizon 5,兩個CPU平均幀數差異只有1幀而已。

以比較吃 CPU 效能的 CS: GO 為例,同樣在DUST II這張地圖測試,i9-12900K平均每秒633.39幀,i5-12600K 則為432.46幀:

如果以一般比較注重顯卡效能的遊戲,如 Forza Horizon 5 i9-12900K 與 i5-12700K 幾乎沒有差異:

而古墓奇兵:暗影,兩者大概有10多幀的差距,主要還是看遊戲廠商優化程度與顯卡表現為主:

※本測試在 Windows 11 環境下測試,但遊戲誤判為 Windows 10。 

 

結論:第12代處理器值得推薦,可考慮 Z690+DDR4 的組合

如同在各個測試成績的表現顯示,我們認為第12代的i9或者i5,比起前幾代處理器都有著非常明顯的長足進步,Intel 這次的處理器挾著 Intel 7 新製程的優勢,混合核心的架構,的確讓玩家們感受到滿滿的誠意(與擠爆的牙膏),而上市初期透過一些軟體測試也看得出混合核心的真正優勢還沒有被發揮出來,例如Windows 11與多執行緒的測試結果。但相信未來各種系統更新以及應用軟體和遊戲優化是勢在必行的,只是時間問題而已。本次測試沒有借到可超頻的記憶體,因此沒有辦法示範自寫超頻Profile給各位看,不久的將來等缺貨問題解決我們會再測試給大家看喔。

而前面提到的DDR5現在的缺貨問題,我們有這樣兩種組機的建議:

  1. 透過關係或者搶貨搶到DDR5記憶體的朋友,直上i9-12900K您絕對不會後悔。
  2. 搶不到DDR5記憶體的朋友,搭配 i9-12900K 加上 Z690 DDR4主板讓您手上的DDR4仍然能繼續服役,差異沒有想像中大。

但話說回來,和經銷商的朋友聊天後,我們都一致認為 Intel 這次雖然誠意滿滿,而第 12 代的確是久未換機或者是準備組裝新電腦的朋友最佳的選擇,但是對市場上面的遊戲玩家來說,除了處理器的效能提升外,顯示卡的缺貨也是很致命,受到虛擬貨幣大熱的關係,一堆礦工高價搶購顯卡挖礦,真正的遊戲玩家想買張能順暢跑 3A 大作的顯卡相當困難,不是被各種加價或賣家打包各種用不到的大全套,有時得排上半年到一年也都買不到原價顯卡,我們也期待Intel 在接下來自家顯卡()上面也能同樣滿足玩家市場,讓玩家來組個Intel大全套吧。

來源鏈接:https://www.kocpc.com.tw/archives/413024

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電動車動力電池迎黃金十年 13檔吸睛

不單單半導體將迎來黃金十年,全球汽車業邁向電動車時代,動力電池也迎來黃金十年,樂觀預計到2025年,全球動力電池出貨量超過1000GWh,如果加上儲能將超過1500GWh。未來五年正極、負極、隔膜、電解液等四大材料的年複合成長率在30%以上,只會高不會低。

十一月二十六日南非發現OMICRON變種病毒,各國緊急限制南非相關人員入境,南非是非洲鈷運輸中最大的中轉地,如果這次南非的疫情不能在短期內受到控制,鈷的供給緊缺議題在年底鋰電池廠集中備貨期發酵的話,或將成為投資市場的焦點。

南非的貨物從海路運至中國一般有一個多月的船期,短期受到國際海運持續塞港影響,十二月三日,電解鈷均價延續上漲態勢,報每噸445,500元人民幣,繼續刷新三年以來新高。

儘管特斯拉、寧德時代與比亞迪主導三元鋰電池正極材料技術朝高鎳化和無鈷化發展,但是因為節能減碳已成世界各國的主要政策之一,尤其是拜登《重建美好未來法案》(Build Back Better Act)於十一月十九日上午獲眾議院通過,為刺激消費者需求,針對電動車產業的高額補貼是該法案的一大亮點,所有在美國銷售的電動汽車仍將享受7500美元的稅收優惠政策,而美國汽車工人聯合會(UAW)的工人製造的電動汽車可以獲得額外4500美元的稅收抵免,如果車輛的電池在美國製造,則可以再獲得五百美元的稅收抵免。

電動車鈷消費量快速揚升

預期電動車領域的鈷消費量仍然是會快速提升,預計至2025年全球電動車鈷需求量年複合成長率可望達到30%以上。參議院多數黨領袖查克舒默表示,他的目標是讓參議院在耶誕節前通過該法案。

美國財政部長葉倫認同聯準會主席鮑爾放棄使用「暫時」兩字來定義通膨,她十一月拋出考慮美中對等降產品關稅,十二月二日再提出取消中國輸美貨品的臨時關稅,以降低通膨壓力,特別是只能從中國進口的產品。今年十月,美國貿易代表辦公室(USTR)曾表示,它將根據具體情況考慮恢復關稅豁免,特別是對於只能從中國獲得的進口產品。

由於缺芯使得美國的新車與二手車成為推動通膨的主要來源之一,再加上美中之間的關稅豁免措施已在2020年底以及2021年年初到期,十二月一日特斯拉提交三份公眾意見,支持對石墨的關稅豁免,電池企業SK Innovation也通過旗下美國子公司SK Battery America支援延長對石墨的關稅減免。

為什麼突然間石墨成為電動車相關企業關注的焦點呢?特斯拉寫給USTR的信中表示:「在對全球和美國的人造石墨供應商進行了盡職調查後,特斯拉得出的結論是,目前美國沒有一家公司能夠生產出符合特斯拉生產所需規格和容量的人造石墨」。

據瞭解,每輛混合動力汽車平均使用大約22磅(或10公斤)的石墨,而全電動汽車平均使用大約220磅(100公斤)的石墨。

2004年,英國曼徹斯特大學物理學家安德烈.海姆和康斯坦丁.諾沃肖洛夫,成功實驗用膠帶從石墨分離出石墨烯,石墨烯不僅是世界最堅硬、導熱係數最高的材料,也是電阻最小的材料,在常溫下電子遷移率超過15,000cm2/V·s,是理想的電池材料,被用於製造特斯拉汽車所用鋰離子電池的負極材料。

石墨電極價格上漲

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(文章來源:;作者/林修鋒)

台廠電動車電池概念股 13檔吸睛

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(工商時報 數位編輯)

※本資料由理財周刊與工商時報數位編輯綜合整理提供相關概念股,其內容僅供參考,不作任何保證。

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紫砂茶葉罐是多孔性材料製成,透氣性非常好,因為罐子多微小氣孔,用來存放茶葉,不僅能保鮮鮮,還能消除茶葉中的異雜味。 但也是因為多孔,所以紫砂茶葉罐容易吸收茶葉的香味。

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堆高機,又稱叉架起貨機或叉式起重車,香港稱為鏟車,中國大陸稱為叉車,台灣國語稱為堆高機,台語俗稱豬哥(ti-ko),是指工廠、倉儲等地方對成件托盤貨物進行裝卸、堆垛和短距離運輸作業的各種輪式搬運車輛。國際標準化組織ISO/TC110稱為工業車輛。堆高機的發展於1920年代,今天在生產和倉儲運營過程中它已成為不可或缺的設備。

 

2021財經大事回顧

來源鏈接:https://ctee.com.tw/news/tech/563364.html

攻戰消費者第一視覺,包裝設計很重要!

包裝設計是指對包裝的形狀、大小、構造及包裝材料等方面進行創造或選擇並以適當方式吸引消費者的注意力,進而增加購買率,以及對使用者友善之特性。

一般貨櫃標準尺寸?

金誠貨櫃尺寸種類分別為,20呎櫃、20呎高櫃、40呎櫃、40呎高櫃、20呎冷凍櫃、400呎冷凍櫃。

CCD外觀檢查包裝機

品質優益穩定,效率高成本低,並已獲得國內外大廠承認使用,品質合乎EIA國際標準, 此外也針對客戶端的需要代客Tape and Reel封裝服務。

隨時健康喝好水,高品質飲水機,優質安全有把關

飲水機的問題主要有三個方面,一是水沸騰溫度不足,絕大多數的飲水機最高溫度是95度,再沸騰溫度是90度,泡茶殺菌的溫度不夠

陸半導體廠慘了? 美擬砍斷這大廠唯一後路

華爾街日報報導,美國官員考慮在本月商討國防部提案,防堵大陸晶圓代工龍頭中芯國際購買美國晶片製造設備。據消息人士指出,此次擴大限制中芯取得生產14奈米以下成熟製程晶片的工具,顯見拜登政府再度加大對大陸科技業的監管力道。

經濟日報引述專家看法,中芯若無法取得美國14奈米以下設備,很多40奈米設備的蝕刻機,也可通用於12、14奈米,屆時可能也會一併禁用,若連40奈米也無法擴建,恐衝擊中芯成熟製程,但對台廠的聯電、世界先進、力積電反而是利多。

知情人士表示,美國官員在本月討論國防部的一項提議,防堵中芯國際購買美國的晶片製造工具及關鍵產品。

去年12月,美國商務部以中芯國際與大陸解放軍有關為由,宣布將中芯列入美國貿易黑名單,禁止取得美國供應商的先進製造設備,強調沒有美方許可證,美企不得銷售10奈米及以下製程技術給中芯。中芯除了否認與軍方有關,還表示,預估被納入清單將對公司10奈米及以下先進製程的研發及產能建設,有重大不利影響。

今年3月,陸媒報導,美方在半導體先進製程未對中芯鬆綁,但在成熟製程部分已放寬限制有利於中芯未來營運。據供應鏈透露,中芯的美國設備廠商,已獲得供應中芯14奈米及以上(14奈米及28奈米等成熟製程)的設備供應許可。(中時新聞網 吳美觀)

探針的用途呢?

精騏有限公司專精新北市探針,其用途可分為1.光電路板測試探針。2.在線測試探針。3.微電子測試探針。

封口機購物網-不怕你比價,就怕你買貴!

旋蓋封口機:這種封口機的成品封蓋事先加工出內螺紋,螺紋有單頭和多頭之分。藥瓶多用單頭螺紋,罐頭瓶多用多頭螺紋。該機是靠旋轉封蓋,而將其壓緊於容器口部。

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窩窩以「數位行銷」「品牌經營」「網站與應用程式」「印刷品設計」等四大主軸,
為每一位客戶客製建立行銷脈絡及洞燭市場先機。

影響示波器測試準確度的五大因素

合訊號示波器(MSO)有兩種輸入,一小部分(通常是2個或4個)的類比通道,更多(通常為16個)的部份是屬於數位通道;即,含邏輯分析儀的數位示波器

延伸閱讀

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飲水機品牌迷思?有牌代表最好?錯! 了解用途才能買對!

飲水機,又稱純水機,是一個機器裡面裝滿了純淨水、礦泉水或其他飲品,供大家飲用的機器。飲水機還有很多種類型,例如噴嘴式飲水機、按壓式飲水機等。跟熱水器不同的是,飲水機會提供兩種不同的水溫給人飲用,機器本身應該有降溫及冷卻,抑或是加熱及保溫的功能。

滑鼠墊適用各種文宣活動廣告曝光,專業客製服務

滑鼠墊是用於放置和移動滑鼠的一個墊子。它的主要功能是防止在玻璃等特殊材質的表面上移動時的反射與折射影響滑鼠感光器的定位,提供一個方便滑鼠感光器系統計算移動向量的平面;次要功能是為了美觀,上面可印有精美、個性化的圖案;還有一些滑鼠墊增加了腕托以提高手部舒適度。

貨櫃屋也能做出衛浴設備?

金誠可依客戶需求進行貨櫃設計,打造整套衛浴設備。

各種精緻鐵盒包裝茶葉罐、禮品罐,增加商品收藏及實用性。

本公司專業於生產茶葉罐、禮品罐、鳳梨酥專用鐵盒、太陽餅專用鐵盒、奶油酥餅專用鐵盒及各種需要 精緻鐵盒包裝產品的開發設計,為現在各種伴手 禮增加產品的收藏及實用性。

台積赴德設廠有影

台積電赴德國設廠的計畫再傳新進度,先有外媒披露台積電與德國政府磋商興建一座晶圓廠,隨後台積電歐亞業務資深副總經理何麗梅昨(11日)也表示,台積電與德國政府接觸處於早期階段,將針對客戶需求等各項因素,逐一評估。消息引起PTT網友們熱議,不過有不少人卻不看好台積電赴歐洲設廠的決定,內行人更提及,晶圓代工產業高耗能,可能會引起當地環保團體的反彈,如同先前特斯拉設廠遇到的困難,「先被環保團體搞死。」

針對台積電可能赴德國設廠的計畫,最早是董事長劉德音7月份在股東會提到,應德國政府之邀,將認真評估至德國設廠,但仍屬於非常早期的階段,近日何麗梅再透露,雙方接觸都還在非常早期階段,補助細節皆尚未討論,此外,前往一個新的區域設廠會有許多因素考量,除客戶需求外,當地資源及工程師人員等因素都要考量。

消息引起PTT網友們熱烈討論,有網友直說不看好,並認為歐洲環保政策嚴謹,對於高耗能的晶圓代工產業而言並不好處理,「先被環保團體搞死」、「先別說德國政府會不會搞你,光當地環保團體就會搞你了,別忘了特斯拉之前蓋廠,也照當地法律走了買森林養森林,結果還是有麻煩,GG到那邊光搞環保就有不少潛在麻煩。」

此外,有網友提及,若德國設廠計畫成真,代表台積電同時間在海外多地設廠,管理風險也會隨之增加,「完了,同時間在太多國家設廠」、「同一時間設太多廠,而且是國外,管理風險大增」、「德國?不怕被搞嗎」、「特斯拉之前也因為卡環保卡很久,這事不會太好處理。」

中古貨櫃屋設計案例?

金誠運用中古貨櫃屋,重新改造各式活動展場、代銷中心、旅遊渡假空間,皆可依顧客需求製作。

塑膠射出成型技師工作甘苦談

一間在新竹耕耘超過20年的塑膠射出成型公司,初期以硬質pvc起家與模具開發設計;
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L型文件夾是市面上最常見到的收納文具,有多層與各種厚度可選擇,也可客製化製作專屬自己的尺寸

如何正確使用飲水機?

電解水部份採用美國NSF認證通過之過濾系統,再加上超強白金電解槽並採用日本九州日立的電解元件,安全性高,品質有保障。

特斯拉在2019年底宣布將赴德國設廠,以迎合歐洲對電動車的需求,不過該工廠直到今年10月才完工,過程曾面臨許多環保團體的抗議與杯葛,從水資源到環境保護議題都受到質疑。

延伸閱讀

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臭氧機推薦

臭氧是世界公認的廣譜高效殺菌消毒劑。新一代綠色環保高科技產品活氧機,採用大自然空氣為原料以電子方式高頻高壓放電產生高濃度臭氧比氧分子多了一活潑的氧原子臭氧,化學性質特別活潑,是一種強氧化劑,在一定濃度下可迅速殺滅空氣中的細菌。

找尋3C產品加工製造工廠?

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影響示波器測試準確度的五大因素

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封口機就是指在包裝容器盛裝產品後,對容器進行封口的機械。製作包裝容器的材料很多,如紙類、塑料、玻璃、陶瓷、金屬、複合材料等,包裝容器的形態及物理性能也各不相同。

美黑手伸進晶片業

在全球晶片荒未解的背景下,美國企圖解緩對亞洲晶圓代工的依賴,並要回在半導體產業的主導權,於是透過要求廠商上繳機密資料、大規模補助設廠等手段,吸引三星、台積電等大廠赴當地建廠,盼掌握先進製程技術。然而有外媒評論認為,台積電積極布局全球與製程時間差的2項策略將使得美國算盤落空,尤其美國廠預計在2024年生產5奈米晶片,屆時台積電已經將製程水準推進至2奈米晶片,美國還是無法掌握生產最先進晶片的技術。

台積電為晶圓代工龍頭,市占率達53%,遙遙領先排名第二三星的17%,兩大廠商合計市占率達7成,突顯全球在晶圓代工領域相當依靠亞洲的現況,而美國為分散產業鏈風險,並拿回主導生產的地位,盼藉著三星與台積電赴當地設廠,掌握最先進晶片的製造技術。

儘管美國野心勃勃想復興晶片業的輝煌,但有評論卻認為如意算盤可能落空,主要有兩大因素,首先,台積電積極布局全球,不光是在美國設廠,目前也確定赴日興建22及28奈米特殊製程,預計明年開始建廠、2024年量產,此外,台積電也與德國政府磋商建廠的可能性,台積電歐亞業務資深副總經理何麗梅日前表示,雙方處於早期接觸階段,將針對客戶需求、當地資源等各項因素,逐一評估。

此外,報導認為,台積電雖預計美國亞利桑那州新廠將於2024年投產5奈米晶片,月產能將達2萬片,但屆時台積電已將製程水準推進至2奈米晶片,透過時間差將核心技術與產能握在自己手中,美國掌握最頂尖技術的算盤也就因此落空。

台積電預計在竹科寶山二期興建4座2奈米晶圓廠,可望於明年下半年開始建廠,並預計在2024年或2025年量產,若產能全開,月產能有機會達到10萬片的規模。

(中時新聞網 郭宜欣)

2021財經大事回顧

特殊造型滑鼠墊去哪買?

滑鼠墊是滑鼠的好夥伴,可使滑鼠游標穩定滑順,多樣的材質

真空封口機該不該買?使用心得分享

各式封口機、包裝機械、客製化訂做、特殊改造

臭氧機推薦

臭氧機、紫外線燈作水質淨化、殺菌設備,因臭氧機具強大氧化、殺菌、除臭能力,省電、無耗材費用,深受水處理業者採用

常見的貨櫃種類?

金誠貨櫃屋尺寸均依國際標準組織ISO (International Standardization Organization) 認定標準,並區分成鐵貨櫃、冷凍貨櫃和特殊貨櫃三種類型。

來源鏈接:https://ctee.com.tw/news/tech/564076.html

好的茗茶,更需要密封性高的茶葉罐,才能留住香氣!

鴻和興精密工業股份有限公司,是由在台灣專業生產茶葉罐、奶粉罐具有領先地位的光華金屬所投資組織成立的一家專業製造包裝材料之馬口鐵罐製造廠,秉持的專業、品質、服務、效率為各大客戶服務。

如何選購橡膠製品規格有哪些?

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掌握產品行銷策略,帶你認識商品包裝設計基本要素

包裝設計是兼具美感和實用、設計和製作印刷的精緻工藝。包裝設計包含了結構規劃、視覺設計、材質選定及後續的生產加工

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通過SGS環保認證,無毒無害 環保材質符合歐盟RoHs、REACH認證

鎖定商務人士 推輕薄NB

筆電業務明年拚翻倍成長,首跨1kg以下輕薄產品線、端商務新機款,鎖定混合式工作新生活型態商機衝刺。另一方面,預期明年仍將以50%年增力道成長的伺服器業務,今年下半年起在缺料情況可望逐步改善,加上持續有新訂單、新客戶加持,今、明年都將做為技嘉營運增溫的動能之一。

今年以來技嘉受惠主板、顯卡及伺服器等三大業務增長動能強勁,在產業備受缺料干擾下,仍在前三季交出超預期的營運成果。在營運比重相對低的筆電業務部分,技嘉不以機海策略搶進,聚焦電競及創作者兩大區塊,深耕AORUS及AERO系列產品線,今年也同樣有雙位數以上的成長表現。

看好混合式工作型態將成為新生活常態,具高度生產力、便於在不同工作場域移動的商務筆電需求,可望轉為剛需,技嘉也正式跨向低於1Kg的輕薄筆電產品線,首端全新GIGABYTE U4筆電新品,並主打通過八大項軍規等級MIL-STD-810G標準檢驗,鎖定商務人士及90後的Z世代職場新鮮人搶進。

如何將貨櫃屋變身活動展場空間?

金誠貨櫃屋設計,結合生活理念、發揮無限的創意及時尚的設計,顛覆以往「貨櫃」給人骯髒、簡陋、四方無聊的印象、打造出獨一無二的展示空間。

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高價位跟低價位的示波器又有何差異?

示波器是一種能夠顯示電壓訊號動態波形的電子測量儀器。它能夠將時變的電壓訊號,轉換為時間域上的曲線,原來不可見的電氣訊號

飲水機設備有哪些?

步步經營服務始終如一於雲嘉南地區,建立優質的飲水機之品牌

另一方面,針對今、明年都有雙位數年增幅成長的伺服器業務,技嘉持續端出支援英特爾、超微及輝達晶片架構的新品。近期技嘉再針對高擴充性、具效能優勢且有助隆低總體使用成本的需求,推出一系列支援Ampere Altra處理器的ARM架構伺服器產品,為後續伺服器業務增添戰力。

今年在各主力業務同步發力下,技嘉各季獲利皆有翻倍年增、逐季向上的表現,第三季並以35.91億元刷新歷年單季紀錄、暫居全年高峰,累計稅後淨利達96.38億元、年增近195%,稅後每股盈餘(EPS)15.18元,已超越過去歷年度獲利表現。展望第四季,法人預期在英特爾對先前缺貨的中低階CPU擴大供應,加上顯卡市場需求依然暢旺,供應鏈缺料亦可望進一步改善下,看好技嘉板卡業務可望較第三季增溫。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20211130000171-260204

CCD Taping Machine

包裝設計實際上涵蓋了多種設計範疇,需要高度設計專業,以酒為例,酒瓶上的標籤設計是包裝設計的一種,需考量美觀與形塑產品特色提供充足資訊等,至於酒的外盒,提袋等,同樣是包裝設計的範疇,但更必須思考運送、保護、送禮、便利性與價值感等不同層面之問題。

塑膠射出成型不良品原因及改善對策 !

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什麼是POGOPIN?

POGOPIN是一種應用於手機等電子產品中的精密連接器,廣泛應用於半導體設備中,起連接作用。

人臉辨識幣託採用

 積極發展人臉辨識應用,宣布旗下FaceMe Fintech eKYC解決方案獲加密貨幣交易所平台幣託採用,將整合至幣託的加密貨幣交易服務中,快速進行數位實名身分驗證(eKYC),正式打入加密貨幣領域。

幣託科技成立於2014年,是一家提供加密貨幣交易所平台的台灣企業,也是全球行業信心評級前50大之加密貨幣交易平台,用戶可於幣託平台購買、儲存與交易加密貨幣。幣託集團創辦人暨執行長鄭光泰表示,過去消費者想要在加密貨幣交易所註冊帳號時,必須先準備身分證、上傳相關文件,同時還要拍攝手持證件照片,這一連串傳統KYC流程加上審核,平均耗時約十個工作天,繁瑣的流程恐降低用戶註冊意願。

不過,透過整合訊連科技的FaceMe之後,將可快速進行數位實名身分驗證,而幣託開放用戶透過刷臉完成註冊,僅需在開戶驗證流程中,使用手機鏡頭掃描身分證的正、反面進行真偽辨識,並進行用戶的活體辨識及人臉比對,即可快速完成開戶流程,無需等待人工審核。而在後續交易時,也可透過刷臉方式進行交易認證,大幅提升開戶、交易的效率。

常見的新北市轉軸有哪些?

新北市轉軸鏈接產品零部主件必須用到的,用於轉動工作中既承受彎矩又承受扭矩的軸稱為轉軸。常見的轉軸有:手機轉軸(翻蓋或旋轉屏手機);筆記本電腦轉軸;便攜式DVD轉軸;LED檯燈轉軸;LCD顯示屏轉軸;GPS等車載支架轉軸等等 。

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貨櫃屋優勢特性有哪些?

由於貨櫃屋[可移動/施工快速/可組裝、堆疊(延展性高)/可回收/未來擴充便利]等特性,二手貨櫃屋已普遍被應用於展場活動、居家住宅、工業商辦上。

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訊連科技執行長黃肇雄表示,eKYC技術為近年來金融科技的重要應用,涵蓋生物辨識、活體辨識、身分證件比對等主要功能。對金融產業來說,透過eKYC技術的導入,大幅提升金融科技易用及便捷性。

人臉辨識被訊連列為三大成長型業務之一,不過因為業務剛起步,目前營收占比仍小。過去幾年來,訊連的FaceMe主要是在物聯網、安控領域拓展,現在則是已逐步切入FinTech、健康醫療等領域,且產業前景看好,未來將有望有強勁的成長動能,法人預期,訊連人臉辨識業務在2022年將可看到較明顯的營收貢獻。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20211201000174-260204

全自動飲水機與一般飲水機差異在哪?

推薦各種冰溫熱開飲機飲水機:台銀採購契約飲水機、日本進口電解水機系列、落地型飲水機

票選推薦煮婦最愛手壓封口機,省荷包不犧牲品質

意信臻專營:封口機、各式包裝機械、專業製造、全省批發零售

空壓機這裡買最划算!

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SMD electronic parts counting machine

累積多年設計生產 Embossed Carrier Tape承載帶的實際經驗,專為電子主、被動零件設計、包裝、製造、改良承載帶、奠定了良好基礎

成大醫學院、群創 合攻精準影像應用

成大醫學院攜手群創將於台灣醫療科技展首次發表胸腔外科教學解決方案,成大醫學院開發之人工智慧辨識資料模式與規律的AI-Pathway Companion進行大量斷層掃描資料初篩,輔以群創裸視3D醫療軟硬體解決方案,以3D影像呈現病灶與血管相對位置,達成精準醫學影像診斷。

繼群創和成大醫學院合作的「醫學影像中心」9月揭幕,群創在工業局「高端顯示科技場域應用實證推廣與創新培育計畫」支持下,投入醫療高端顯示應用與影像研究。工業局副組長呂正欽表示,群創「裸視3D手術用軟體與顯示器整合解決方案」為工業局前瞻顯示技術應用之一,預計將成為醫師重要的診斷輔助與教學工具。

成大醫學院胸腔外科醫師陳盈元指出,經過數月開刀房臨床POC(概念驗證)實驗,群創裸視3D醫療可視化軟硬體符合預期。過去醫師要仔細閱讀數十張2D斷層掃描(CT)影像來做手術路徑規劃,透過群創軟體,可快速建構肺部三維影像,且影像細膩度高,能為精細的肺段切除,提供更精準的術前評估。

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示波器探測執行效能最佳化的8大秘訣

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傳統3D是以視覺差產生立體視覺,長期觀看產生暈眩感,不利開刀房使用。群創獨家Volume N3D專利技術,是一種光場顯示技術,搭配獨家開發的Volume N3D演算法,可以顯示至少±10cm的深度範圍、以及256個視點以上的高解析度3D影像,解決觀看傳統3D顯示器容易暈眩的問題,長時間使用也不會有不適感,對於數小時開刀房醫師來說免於負載穿戴裝置,將帶動裸視3D開刀房趨勢。

群創3D裸視軟體搭配17.3吋3D硬體,能快速標示與切換影像層別,強大資料處理工作站,為第一個3D裸視軟硬體醫療級解決方案。開刀房中醫師同時監控數台生理監測顯示器,群創3D裸視軟硬體解決方案可以在全3D情境中協助術前預測,並且延伸至術中診斷輔助。

陳盈元指出,醫學影像軟體多為國外大廠主導,軟體費用昂貴,升級服務未能滿足台灣醫療需求。群創軟硬整合,與成大醫學院胸腔外科合作進行肺部結構的裸視3D影像軟體製作,持續進行人體臨床研究,希望成為胸腔外科診斷及精準手術上的重要工具。

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哪裡買的到省力省空間,方便攜帶的購物推車

多功能爬梯購物推車/手推車/爬梯車/推車/購物車!

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重新改造貨櫃屋基礎設計有哪些呢

金誠貨櫃實業社能把原有貨櫃屋改裝成任何尺寸大小及多咖貨櫃合併,加裝流梯、櫃頂加蓋鐵皮屋頂、加裝鐵架等、除鏽噴漆,顏色皆依客戶指定。

(全省)堆高機租賃保養一覽表

由簡易堆高機修改而成,無需現場施工,交機即可使用!

臭氧機的滅菌效果如何?

臭氧的性質活潑,是強力的氧化劑。臭氧的標準還原電位2.07比次氯酸1.49更高,而且臭氧不會產生致癌的三鹵甲烷類消毒副產物。臭氧不會殘留,會自動回復成氧氣是優良的消毒劑,因此臭氧像是優良的工匠,工作時很有效率,離開時也不拖泥帶水,收拾的乾乾淨淨,沒有殘留副產物。

明日城市.關鍵路徑 臺北市×法國昂熱市:智慧城市線上交流論壇

臺北市政府資訊局與於法國在臺協會促成下與法國昂熱市於12月8日台灣時間下午4時舉辦「臺北市×法國昂熱市:智慧城市線上交流論壇(Taipei City x Angers City Bilateral Webinar on Smart City)」。關注智慧城市議題的民眾與業界先進也透過臺北智慧城市專案辦公室臉書直播參與,掌握第一手國際智慧城市資訊。論壇聚焦智慧城市的發展與治理,也包含疫情後的新生活,如何運應科技技術來面對多重挑戰。

臺北市×法國昂熱市:智慧城市線上交流論壇貴賓合照(資訊局提供)

本次論壇邀請到法國在台協會公孫孟(Jean-François Casabonne-Masonnave)主任、法國昂熱市Benoit PILET副市長、台北市政府涉外事務總監周台竹大使於活動開場致歡迎詞,並由臺北智慧城市專案辦公室李鎮宇主任、法方數位轉型及智慧領域的Constance NEBBULA市議員、智能領域專案Frederic ESPERET總監、昂熱市數位生態與新創扶植計畫主任Corine BUSSON-BENHAMMOU女士、全球智慧城市聯盟陳佳惠副秘書長、台北投資服務辦公室吳經理等,分享推動智慧城市之經驗。雖然新冠肺炎(COVID-19)疫情全球蔓延,仍可透過差異性的跨域互動,共同探索並解決城市的問題,藉由與他國的交流,分享城市治理經驗及解決方案,以互相學習增進對彼此城市的進步,提高市民生活品質。

法國昂熱市2019年起挹注經費整合照明、水、廢棄物、交通、醫療、能源、安全等跨領域的都市建設,由官方與產業代表分別進行政策面向與公私協力經驗分享;臺北市政府自2016年以發展智慧城市為目標,建構政府、市民、產業,三者共榮生態體系,開放城市場域成為產業實驗場,將針對推動智慧城市五年的案例分享與全球智慧城市聯盟組織(GO SMART)的運作回應及討論,結合公民參與、企業與政府共同創新生態基礎上,提供更開放的環境,滿足城市治理願景,同時兼具企業創新力,提高商業模式成功率。

臺北市政府資訊局表示,北市府推動「智慧城市1+7領域」的政策發展架構,以智慧政府為核心,技術整合城市資源,連結政府決策設計到市民應用服務,加速台北市智慧城市的發展。臺北市運用數據驅動智慧城市治理的發展經驗拓展城市外交活力,提升都市的國際聲望與視野。臺北市期待與昂熱市與此起始友誼,雙方將在智慧城市及城市發展等領域增進合作。

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臭氧的性質活潑,是強力的氧化劑。臭氧的標準還原電位2.07比次氯酸1.49更高,而且臭氧不會產生致癌的三鹵甲烷類消毒副產物。臭氧不會殘留,會自動回復成氧氣是優良的消毒劑,因此臭氧像是優良的工匠,工作時很有效率,離開時也不拖泥帶水,收拾的乾乾淨淨,沒有殘留副產物。

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