全球半導體景氣春燕到來！受惠於AI、高效能運算（HPC）及車用電子需求強勁復甦，半導體設備業務同步升溫，從晶圓代工龍頭台積電到設備大廠ASML、應用材料等，紛紛釋出樂觀展望。台灣作為全球半導體供應鏈的核心基地，設備廠商如弘塑、帆宣、家登等也感受到強勁的拉貨動能，訂單能見度已延伸到2025年下半年。業界指出，這波復甦不僅來自先進製程的持續擴產，成熟製程的在地化需求也同步增加，讓整個產業鏈喜迎久違的春燕。
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，2024年全球半導體設備銷售額預計將較去年成長超過15%，突破1,200億美元，其中台灣與韓國、美國並列三大主力市場。台積電法說會上不僅上調資本支出至320億美元以上，更宣布將在嘉義、高雄以及日本熊本持續擴建先進封裝與3奈米產線，直接帶動設備採購潮。艾司摩爾（ASML）執行長表示，今年極紫外光（EUV）與高數值孔徑EUV設備的出貨量將創歷史新高，台灣客戶的訂單佔比超過四成。此外，應用材料、科林研發等美商也因應客戶要求，加速在台設立零組件備品倉與技術支援中心，確保供應鏈韌性。
國內設備廠商也不遑多讓。弘塑科技受惠於台積電先進封裝濕製程設備需求，上半年營收年增逾35%；帆宣科技拿下多家晶圓廠的廠務與自動化系統訂單，在手訂單創新高；家登則因EUV光罩盒與FOUP（前開式晶圓傳送盒）出貨暢旺，擴產進度超前。法人分析，這波設備業務升溫並非短期的庫存回補，而是受AI應用與地緣政治分散生產的結構性趨勢驅動，預估至少將延續至2026年。半導體設備產業已從谷底反彈，迎來新一輪成長週期。
AI與HPC需求驅動先進製程加速擴產
人工智慧熱潮持續發燒，各大雲端服務業者如微軟、Google、亞馬遜積極建置AI伺服器，帶動對高階邏輯晶片與HBM（高頻寬記憶體）的龐大需求。台積電3奈米與即將量產的2奈米製程良率持續提升，2025年資本支出預計再攀新高，主要用於採購艾司摩爾的高數值孔徑EUV光刻機與應用材料的薄膜沉積設備。供應鏈透露，台積電已向ASML下訂超過10台新一代EUV設備，每台單價超過4億歐元，總金額驚人。這股擴產浪潮也外溢到記憶體領域，三星、SK海力士與美光爭相擴建HBM專用產線，對蝕刻、清洗、測試設備的需求同步暴增。設備業者直言，若AI應用沒有泡沫化，這波設備採購熱潮將是史上最長的一次。
台灣設備在地化供應鏈迎來黃金機遇
地緣政治風險迫使全球半導體大廠加速供應鏈分散，台灣設備廠商因具備地理位置鄰近、技術配合度高與成本優勢，成為國際設備巨頭優先合作的對象。包括應材、科林、東京威力科創等都在台灣設立研發中心或聯合實驗室，與本土零組件、次系統廠商共同開發客製化設備。例如，帆宣科技與美國設備大廠合作開發的晶圓傳送機械手臂，已通過台積電認證；京鼎精密的不鏽鋼真空腔體在全球市佔率已超過三成。此外，台灣政府也透過「晶創台灣方案」提供設備國產化補助，鼓勵廠商投入關鍵零組件自主研發。業界預估，未來三年台灣半導體設備在地採購比率將從目前的15%提升至30%以上，創造數千億元的商機。
成熟製程與車用晶片設備需求不遑多讓
雖然先進製程吸睛，但成熟製程（28奈米以上）在車用、工業、物聯網領域的需求依然穩健。全球晶圓代工廠如聯電、力積電以及中國的中芯國際、華虹半導體，持續擴建車用與電源管理IC產線。這些產線對8吋與12吋成熟製程設備的需求量大，且由於部分設備已停產，二手與翻新設備市場反而更加活絡。國內設備商如辛耘、均華、大量科技等專注於成熟製程的清洗、切割、檢測設備，近年營收穩定成長。車用晶片逐步走向更高可靠性與整合度，對特殊材料如碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）的設備需求也快速攀升。業者認為，成熟製程設備的訂單周期長、毛利率穩定，是設備公司抵禦景氣波動的重要堡壘。
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