人工智慧浪潮席捲全球，從雲端運算到邊緣裝置，AI應用的爆發性成長正以前所未有的速度改寫半導體產業面貌，並引發上游零組件的價格連鎖效應。其中，被視為電子產品「電子鹽」的被動元件，尤其是高階規格產品，近期報價持續攀升，部分品項甚至出現「有錢也買不到」的窘境。業界分析指出，AI伺服器、高效能運算（HPC）以及電動車對高頻、高容、高壓、小型化的被動元件需求激增，而供給端受限於原物料成本飆漲與擴廠時程緩慢，供需失衡態勢短期內難以緩解。這波漲勢不僅讓原本利潤微薄的被動元件廠商迎來罕見的榮景，更對下游組裝廠與終端產品定價造成巨大壓力。市場預期，在高階MLCC（積層陶瓷電容）、晶片電阻與鉭質電容等關鍵元件報價持續走揚下，電子產品的成本結構將面臨重塑，消費性電子產品漲價潮恐將蔓延。業者坦言，過去被動元件價格波動週期較短，但這波由AI帶動的需求剛性極強，且規格升級趨勢明確，價格高點恐怕還未到來。
需求暴增：AI伺服器與高效能運算帶動被動元件規格升級
AI伺服器內部搭載大量GPU、ASIC與高頻記憶體，這些晶片運作時需要極其穩定的電源管理與訊號濾波能力，直接推升了高階MLCC與電感的使用數量。以NVIDIA H100為例，單一AI伺服器的MLCC用量便高達數千顆，且多為規格嚴苛的0402尺寸、高容值、X7R特性的高頻產品。此外，高效能運算所採用的先進封裝技術（如2.5D/3D IC）對基板內埋電容與高精密電阻的需求也大幅增加。過去消費性電子是被動元件最大市場，但現在AI相關應用已躍升為成長主力。由於AI伺服器的設計週期長、驗證嚴格，一旦選定特定規格，便不易更換，形成穩定的長期訂單。這使得被動元件廠商更有底氣調漲價格，甚至推出客製化高利潤產品。法人預估，2025年AI相關被動元件的市場規模將較2023年成長超過一倍，需求爆發力遠超過傳統手機或筆電市場。
供給瓶頸：原物料成本與產能擴張限制
高階被動元件的生產並非簡單擴產就能滿足。首先，上游原材料如鈀、銀、鎳、鈦酸鋇等近期因全球通膨與地緣政治因素持續漲價，直接拉高製造成本。其中，鎳價在2024年波動劇烈，導致電極材料成本大增；而稀土礦物供應不穩，更影響高容MLCC的良率。其次，高階產品對生產設備與潔淨度要求極高，擴廠需要12至18個月的時間，且現有產線調配不易。全球前三大被動元件廠（村田、三星電機、國巨）雖然積極擴充高階產能，但新增產能多被AI與車用客戶預訂一空。再加上部分廠區因電力供應不穩與環保法規趨嚴，實際產出不如預期。這些供給面的限制，使得即便價格持續上漲，供應鏈仍無法快速填補缺口。業者坦言，目前高階MLCC的訂單能見度已延長至半年以上，客戶為了確保供貨，願意接受更高的報價，形成「賣方市場」的格局。
市場展望：價格何時見頂？業者策略調整
展望未來，高階被動元件價格短期內仍將維持高檔，但何時觸頂仍取決於幾個關鍵變數。一是AI晶片出貨節奏是否放緩，若終端需求不如預期，價格可能回檔。二是競爭者能否快速突破技術瓶頸，尤其是中國廠商在MLCC領域的追趕速度。目前陸系廠商在中低階市場已對台、日、韓廠構成威脅，但在超高容、高頻產品上仍有距離。三是原物料價格走勢，若全球經濟降溫帶動大宗商品價格回落，成本壓力可望舒緩。因應此一趨勢，被動元件大廠紛紛調整策略：一方面加速高階產品研發，並與客戶簽訂長約鎖定利潤；另一方面，積極透過併購與垂直整合，掌握上游材料供應。對於下游業者而言，短期只能透過備庫存、調整設計或轉向二線供應商來緩解成本壓力。整體來看，AI浪潮帶動的高階被動元件漲價潮，正考驗整個電子供應鏈的韌性與應變能力，未來價格走向仍充滿不確定性。
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