AI人工智慧運算需求暴增，帶動高效能伺服器功耗直線上升，傳統氣冷散熱已難以應付動輒上千瓦的發熱量。業界預估，2025年將是液冷散熱從「選配」變「標配」的關鍵轉折點，不僅資料中心業者加速導入，台廠散熱供應鏈更已全面備戰，從水冷板、分歧管、冷卻液到整體解決方案，訂單能見度直達2027年。NVIDIA新一代GB200、B200等AI晶片功耗突破1000W，迫使伺服器品牌廠如Dell、HPE、SuperMicro紛紛推出液冷機櫃。台灣散熱雙雄奇鋐、雙鴻，以及泵浦廠建準、冷卻液供應商台塑等，已取得國際大廠認證並開始量產出貨。法人分析，這波液冷散熱需求規模將是過去氣冷時代的5至10倍，相關業者營收可望倍數成長。尤其在水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、冷卻液分配單元（CDU）等關鍵零組件領域，台廠憑藉優異的整合能力與成本優勢，正快速搶佔全球市佔率。
高效能運算驅動，液冷技術成資料中心救星
隨著AI訓練與推論任務耗電量不斷攀升，單一機櫃功耗已從傳統的10kW暴增至80kW甚至100kW以上。傳統氣冷方案在30kW以上便遭遇散熱瓶頸，不僅風扇耗電驚人，還會導致熱點集中，影響晶片壽命與效能。液冷散熱利用水或特殊冷卻液的高比熱特性，能更有效率地帶走熱能，降低整體能耗達30%至50%。目前主流技術分為直接液冷（DLC）與浸沒式冷卻兩大路線。直接液冷透過水冷板貼合晶片，利用管路將熱水帶至CDU降溫；浸沒式則將整台伺服器浸入絕緣冷卻液中。台灣廠商如雙鴻與奇鋐已量產3D VC水冷板與分歧管模組，並取得NVIDIA認證，可滿足GB200高達1200W的散熱需求。
台廠供應鏈全面備戰，從零組件到系統整合一條龍
這波液冷商機不僅帶動散熱模組廠，更讓泵浦、管路、閥件、冷卻液等周邊產業雨露均霑。建準早已切入伺服器水冷泵領域，其磁浮泵浦與EC風扇出貨量逐季攀升；台塑則與國際大廠合作開發低導電度冷卻液，並在雲林擴建產能。此外，系統整合層面，廣達、緯穎、英業達等伺服器代工廠也積極推出液冷機櫃整機方案，提供從CDU、水冷板到監控軟體的一站式服務。為了滿足客戶對品質與可靠度的要求，台廠導入精密焊接與洩漏檢測等技術，確保水冷系統在長時間高負載下零洩漏。奇鋐更在越南與墨西哥擴建新廠，就近服務北美與東南亞資料中心客戶，顯示台廠已將液冷視為未來十年核心成長動能。
綠色資料中心浪潮，水冷散熱助攻ESG達標
全球ESG法規日益嚴格，歐盟與美國都要求資料中心提高能源效率、降低碳足跡。傳統氣冷需耗費大量電力驅動風扇，而水冷系統的PUE（電力使用效率）可從1.4降至1.1以下，節能效果顯著。許多超大型雲端業者如Google、Microsoft、Amazon已宣布2030年前將全面採用液冷或混合冷卻方案。台灣政府也將資料中心納入用電大戶條款，要求業者使用一定比例的綠電或提升能效。這股綠色壓力反而成了水冷散熱的推力，讓原本因成本較高而猶豫的企業加速導入。業者預估，2025年全球資料中心液冷滲透率將從目前的不到10%快速攀升至30%以上，而台廠憑藉完整的電子零組件供應鏈與靈活的客製化能力，將在這波轉型浪潮中站穩領先地位。
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