掌握軟體定義汽車行情 半導體廠備戰

恩智浦28日分享軟體定義汽車(Software Defined Vehicle)未來趨勢。恩智浦半導體車用處理事業部全球行銷總監Brian Carlson指出,恩智浦與台積電合作,除地緣政治考量之外,確保產能無虞將為未來布局重點。軟體定義汽車的時代,逐漸成為晶片大廠至終端汽車上下游供應鏈的共識,將顛覆未來汽車產業樣貌。

Brian Carlson表示,傳統燃油車是以硬體為中心,並由多模組組成,動輒200個以上的模組,不利於持續進步以及延展,未來汽車以軟體定義功能,大幅減少硬體使用量,例如過往整車3公里長的線材,可以精簡至1.5公里、模組也能減少至30個左右,大幅降低硬體成本、汽車重量。另外僅需透過OTA來遠端更新資訊或優化控制系統。

未來汽車生態系統將會有很大的轉變,以往車廠訂出規格,由Tire1供應商提供,不過在疫情之後,車廠希望可以縮短與供應鏈的距離,轉變由車廠主導供應鏈,因此車廠進行策略聯盟消息時有所聞,如輝達與賓士共同開發自動駕駛、福斯與意法半導體(STM)合作開發車用晶片等。雙方的線性關係越趨複雜,Tire1需要更加客製化、車廠也想要掌握軟體定義汽車、掌握晶片發展。

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Brian Carlson強調,恩智浦在SDV做出很大的投資,從汽車架構、硬體參考設計,與車廠緊密合作,現在從MCUs、SoCs再搭配軟體解決方案,提供客戶更多價值。

Brian Carlson不忘提及台積電重要性,雙方合作實績如16奈米FinFET嵌入式MRAM技術、5奈米製程的S32系列車用處理器。至於歐洲半導體製造公司(ESMC),強調的是多元化及供應鏈分散化,因此除了地緣政治因素,確保產能將成為IDM廠未來重要的課題。

整體市場價值,Brian Carlson認為,高階車用晶片在整車價值超過1000美元,透過車廠軟體加值服務,將增加200億美元的市場規模。SDV為長期趨勢,預估SDV最快於2026~2027年普及於眾,2030年所有新型態汽車便都是採用SDV。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20230829000190-260204