台積電（2330）先進封裝產能緊俏，台中廠也如火如荼加速拉動設備支援。法人指出，台積電一年的前段晶圓產出超過1,300萬片，但後段CoWoS先進封裝年產能僅15萬～30萬片或占1％～2％，與客戶要求之產能缺口超過20％。
為了彌補缺口，台積電陣仗不可謂不大。6月正式啟用竹南先進封測六廠，光是無塵室就比其餘封測廠加起來還大，台積電管理階層也承諾逐季增加CoWoS產能，第三方封測廠雨露均霑。
另據了解，台積電龍潭廠原本就是CoWoS、InFO的主力，龍潭廠主要先進封裝產能為InFO，約10萬片／月，小部分為CoWoS，目前雖然將部分InFO產能移至南科支援，惟龍潭廠空間仍受限，CoWoS擴產仍以竹南廠為主。台中AP5則擴充WoS為主，CoW則預計明年會開始動工，已有不少設備業者透漏接獲相關急單。
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法人預估，今年整體CoWoS產出將達到11萬片，明年成長翻倍至25萬片，後端產能擴充對應的資本支出較低，有利提升台積電的前端產能利用率。
不過產業分析師也提醒，目前CoWoS產能台積電最大，然而非台積電的產量也陸續開出，留意明年中要檢是否面臨產能過剩之現象。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230912000190-260204